Bit-Tech.net最近和华硕技术人员共同“研究”了一下他们的最新作品：ARES显卡，完全重新改造的Radeon HD 5970；Immensity主板，集成了Lucid Hydra、Radeon HD芯片的X58。

一、ARES 

和之前基于GeForce GTX 285打造的双卡双芯MARS火星卡一样，ARES战神卡也限量发行1000块，使用了2000颗手工精心挑选的Radeon HD 5870核心，每一块都包装在不同风格的精制手提箱内，还附送玩家国度游戏鼠标一个。

但是ARES不会在显卡上标注顺序数字，据说是为了照顾中国玩家，因为带4的没人喜欢，带8的又遭到疯抢甚至不肯归还。

ARES使用了多达12层PCB，每一颗核心的数字VRM供电方案都基本沿用了Radeon HD 5870公版卡的方案，辅助供电接口增强为八针、八针、六针三个，不过一般使用的时候只需要八针加六针，另一个八针接口则是用来配合极限超频的。 

ARES的散热器方案是让华硕特别骄傲的。华硕显卡部门的David Yang表示，ARES的预设频率比蓝宝、讯景的非公版Radeon HD 5970要低一些，这是因为华硕更看重显卡的可用性，希望ARES成为一块更安静、更凉快、寿命更长的显卡，而不只是短期内用来破纪录。他带领一个团队花了六个月的时间精心打造ARES散热器，结果就是能使其稳定运行FurMark拷机测试工具长达96个小时，而且此过程中散热器外壳温度仅有55℃。

ARES散热器的铜质底座、热管和鳍片纯度都高达99.9％，还有防氧化涂层，据称已经将应有的全部散热潜能都发挥了出来，同时风扇号称效率相比公版5970的方案提升了600％之多：ARES的风扇尺寸是100×32毫米，全速风量119.2CCM，公版5970则是80×15毫米、18CFM。David Yang表示，这不仅让ARES获得了更强大的散热能力，还可以在轻负载的时候大大降低风扇转速，减少噪音，不会弄得像是飞机起飞一样。

华硕还宣称，即使对比蓝宝的5970 4GB毒药版三风扇方案，ARES也更加优秀，因为前者的风量只有81CFM，而且需要占用三个插槽位。

David Yang还透露说，ARES显卡上完全没有使用塑料，因为金属虽然更重，但效果更好，所以即使散热器外壳都是铝质的。配色方面现在的样品还是全部黑色，但零售版将是玩家国度标志性的黑红两色搭配。 

二、Immensity

这款概念性创新X58主板不但集成了Lucid Hydra显卡混插引擎，还特别整合了一颗Radeon HD GPU芯片，再插入一块A卡或者N卡即可双卡并行。

据华硕产品经理Andrew Wu介绍，Immensity使用了多达10层PCB，既大大提高了成本，也加大了复杂度，因为它不仅影响表面元件的安放，还关键性地决定着信号完整性和超频能力。在华硕历史上，只有基于P35+ICH9的华硕18周年纪念版P5K3 Premium黑珍珠使用过12层PCB。

有趣的是，尽管华硕声称技嘉倡导的2盎司铜层对主板供电和PCB温度影响甚微，特定情况下只有区区2％，但华硕还是在所有高端主板上都使用了这一技术。微星也宣称2盎司铜层的作用只不过1-2％，其更大的作用是市场宣传。

处理器插座附近，华硕终于使用了International Rectifier公司出品的DirectFET封装新型MOSFET，体积更小，供电和电压调节能力更强，而这都得益于改进的信号发生器，并且电感不再使用铁素体，而是某种新的金属合金。华硕声称，这套供电系统每相都可以比标准设计多产生10A电流，也就是每颗电感40A，总共320A。

DirectFET供电方案的信号会同时访问所有供电相路，而传统数字供电方案是串行依次访问的，这使得其频率可从800Hz降至250Hz，意味着更少的供电损耗和更少的发热量。 

华硕还宣称，即使某相供电电路失败，也不会影响整个主板，但业界工程师对此表示质疑。

至于Immensity上集成的那颗GPU芯片到底是什么型号，华硕澄清说Computex 2010展示样品使用的其实是Radeon HD 5450，但是零售版上会改用更高级的Radeon HD 5770，当然设计难度也会加大。

Immensity主板的成本应该是个很有趣的话题，但是华硕不愿意透露这方面的消息，所以只能估算一下几个比较明显的地方：

－ Lucid Hydra芯片：20美元
－ X58芯片组：65美元左右
－ Radeon HD GPU芯片：25-65美元
－ Lotes LGA1366插座：10-15美元
－ MLC电容：至少5美元，一共三颗
－ DirectFET：价格未知，但据说是“市面上最昂贵的方案”
－ 10层PCB加2盎司铜层：价格未知
－ 华硕BIOS恢复硬件：10美元