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第一时间 苹果iPhone 4全程拆解
2010-06-23 15:43:46  作者:Skyangeles 编辑:Skyangeles     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
虽然苹果定下的iPhone 4首发上市日为24日。但在美国当地时间22日,已经有不少消费者提前收到了快递送来的新机(到货开箱)。这其中,也包括以拆解维修各种数码产品见长的iFixit。他们在拿到iPhone 4后,做的第一件事情就是将其大卸八块。

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iPhone 4,拥有全新设计的外观,4倍分辨率的屏幕,500万像素720p高清视频摄像头,还有FaceTime可视通话以及iOS 4带来的多任务功能。

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和以往iPhone使用铝或塑料打造背盖的传统不同,iPhone 4前后面板使用玻璃,四周则为不锈钢。除了机身框架作用外,不锈钢外框还分为两段,分别用作3G/2G手机信号和WiFi、蓝牙、GPS的天线。

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iPhone 4没有在背盖上标注存储容量,依旧是加州设计,中国制造。本机为32GB版,实际用户可用空间为28.77GB。值得注意的是,iPhone 4的型号为A1332,比更早上市的3G版iPad“A1337”数字还要小。

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和iPhone 3G/3GS一样,开启iPhone 4需要先拧下底部的两颗螺丝。

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前两代机型中,拧下螺丝后松开的是屏幕一侧,这一次则是背盖。

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向上推,后盖即可打开。

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内部结构已经一览无余。

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电池在机身中占据了一大部分空间。

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拆下的背盖上还留有天线使用的压力连线触点。

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断开电池与主板之间的连接,接口设计和上两代机型不同。谢天谢地,这次苹果没有把电池焊在主板上。

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取下电池。用于拉起电池的透明塑料标签上写着:“仅用于授权服务供应商”。

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3.7V 1420mAh锂聚合物电池,支持7小时3G通话,14小时2G通话。

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下一步是拆解主板与后盖间的EMI电磁屏蔽罩。

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取下屏蔽罩。

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手机顶端的各种元件排列紧凑。

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下面准备取出主板。

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又一块屏蔽板。

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主板与机身下半部之间的排线。

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右上角的小零件。

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将其取下。

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原来是手机震动马达。

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各种接头都需要一一断开。

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取出摄像头模块。

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小巧的500万像素摄像头模块,还包括LED闪光灯,支持720p 30FPS高清视频拍摄。

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拧下固定底部模块的螺丝。

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取下该模块。

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据称该模块集成了天线和喇叭的功能。由于腔体的扩大,iPhone 4外放音频将更加清晰。

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终于能够将主板取下。

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极为紧凑和精密的主板,也是苹果手机设计的核心所在。

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主板另一面。

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拆下主板后的机身框架。就像之前所说,它们除了支撑作用外,还担当了无线天线的用途。

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移除主板上的屏蔽罩,就可以看到各种芯片的真容。最引人注目的当然是苹果Apple A4处理器。和iPad一样,这颗处理器仍由三星制造,具体运行频率不明(iPad为1GHz),右侧的嵌入DRAM编号“K4X4G643GB”表明,它集成了512MB内存,比iPhone 3GS和iPad的256MB都要高一倍(iPad中的A4处理器此处编号为K4X2G643GE)。

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其他芯片还包括:

- Skyworks SKY77542双频GSM/GPRS前端模块

- Skyworks SKY77541 GSM/GPRS前端模块

- 3mmx3mm意法半导体33DH三轴加速传感器:BG7AX。

- TriQuint TQM676091

- 338S0626 功能未知

- AGD1 三轴陀螺仪,估计同样来自意法半导体

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主板另一侧,芯片有:

- 三星K9PFG08闪存

- Cirrus Logic 338S0589音频Codec

- AKM8975磁力传感器(电子罗盘)

- 德州仪器343S0499触摸屏控制器

- Numonyx 36MY1EE,集成NOR闪存和Mobile DDR内存

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下面继续拆解其他配件

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这里取下的是机顶的第二组麦克风,用来捕捉环境噪音实现通话降噪。

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前置VGA副摄像头

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前面板拆解需要撬棒。

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取下它并不算困难。

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不锈钢骨架的另一面。

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前后面板由康宁Gorilla强化玻璃制造,按照苹果的说法,其硬度是塑料的30倍,韧性是塑料的20倍。

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屏幕背后

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断开Home按键。

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按键与电子开关一体。

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取下30针iPod Dock接口。

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该模块上还集成了麦克风

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主麦克风

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机顶的降噪副麦克风

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大功告成

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