技嘉科技在全球率先推出USB 3.0主板之后，IT硬件市场立刻掀起了一轮USB 3.0热潮，USB 3.0设备成为IT市场新宠。

技嘉科技在全球销量上已经拥有领先优势，在市场上率先推出“全固态设计”、“双BIOS设计”、“动态节能技术”、“2倍铜设计”等卓越创新技术，技嘉科技在市场上推出的每一项技术都引发了市场上一次次的潮流，这些技术如今已经成为硬件市场高品质的代名词。2009年11月03日，技嘉科技于又在全球率先推出了同时支持USB 3.0和SATA Revision 3.0的系列主板，并于2009年11月03日在北京召开了“接二连三 业界领航——技嘉超耐久主板 3大革新技术”新产品发布会，会上技嘉正式向业界及市场发布其全球第一款同时支持USB 3.0和SATA Revision 3.0的主板——GA-P55A-UD4。在全球率先发布USB 3.0主板之后，技嘉科技把USB 3.0技术应用到了全线产品上，无论是高端还是入门，无论是Intel平台还是AMD平台，技嘉主板都提供了USB 3.0的设计。USB 3.0技术可以让电脑的数据传输速度提高10倍。

让人欣喜的是，在台北举办的2010年SuperSpeed USB(USB 3.0)开发者大会上，技嘉科技主板事业群的资深副总经理高瀚宇郑重宣布，技嘉科技的USB 3.0主板出货量已经突破一百万片的大关，这样的优异表现不但让技嘉科技拥有全球1/3 USB 3.0平台的市占率，并确立了技嘉科技在USB 3.0主板市场的技术领先地位。

近期，经过微软Windows 7 操作系统严格的硬件兼容性测试并获得认证，代表着技嘉科技GA-P55A-UD5主板不仅在Windows 7 操作系统下能够发挥最佳的效能，更拥有最佳的兼容性与稳定性。此外，GA-P55A-UD5搭载最新 NEC USB 3.0芯片，为全球首款同时荣获 USB 协会 Super Speed USB以及微软Windows 7 操作系统认证机种，提供比传统 USB 2.0 更快高达10倍的传输效能。

技嘉科技USB 3.0主板的产品线不只包含 X58, P55, H57, H55, P45 及P43等英特尔®平台芯片组，还包括AMD 790FX, 790X, 770, 785G 芯片组 (当然技嘉科技也将针对AMD即将推出的800系列芯片组，提供USB 3.0功能)。除此之外，为了在主板提供更优质的USB 3.0功能，技嘉科技也与USB 3.0装置厂商密切合作，并透过交互验证、调校及联合销售等各种形式，共同开发USB 3.0的生态系统

技嘉的产品总是做得与众不同，不光是因为领先业界的“333”技术的加入，而是因为技嘉一贯坚持的高品质用料及技术创新，正是凭借这种持之以恒的努力，技嘉得到了消费者的认可，确立了品牌价值，并逐渐攀上了主板市场的巅峰。技嘉作为USB3.0和SATA 6Gbps技术普及的先驱，勇敢的迈出了第一步，这第一步不是为了赚取人们的眼球和曝光度，而是自信和勇气的象征，随着USB3.0和SATA 6Gbps技术的普及，技嘉333技术必将成为业界的新标准。