Fermi创新架构为用户带来了真DX11体验，旗舰产品GTX480一举夺得性能宝座，新贵GTX470同样得到广大发烧玩家的追捧，而针对中高端主流玩家NVIDIA还将推出一款GTX465，市场会不会出现三大Fermi显卡联手统治高端游戏显卡市场的局面呢，相信这正是NVIDIA的如意算盘。

相信很多朋友最近都有关注GTX465的最新动向，不少公版产品都早已偷偷曝光，由于公版GTX465无论在用料和外观上都与GTX470一致，因此并没有给玩家太大的惊喜和冲击。5月31日，NVIDIA全球发布新的GTX465，作为NVIDIA国内核心合作伙伴，铭瑄也在第一时间发布了其最新的GTX465终结者。和普通公版产品不同，铭瑄GTX465终结者率先采用非公版方案，不逊于公版的豪华做工用料，更强的双风扇散热方案彻底解决扰人的发热问题，原生DP/HDMI/DVI输出方案更适合各种应用环境，让人更加期待。

铭瑄GTX465终结者基于Fermi架构，核心为40nm GF100核心，拥有352个CUDA并行运算单元，完美支持DX11特效规范，特别加入针对Tessellation设计的PolyMorph Engine单元，因此其DX11游戏运算速度远超对手同级产品。当然，应用日益广泛的PhysX物理加速运算和CUDA并行加速技术技术令GTX465如虎添翼，游戏性更强，使用价值更高。该卡符合PCI-Express 2.0总线规范，拥有PureVideo HD全高清硬解码技术，并整合7.1声道HD Audio CODEC，支持3-way SLI多卡互联技术。

散热器方案是铭瑄GTX465终结者的一大亮点，为有效压制热情的GTX465，铭瑄抛弃了公版涡轮散热方案，改而采用双8cm PWM风扇主动散热方式，能够根据显卡温度智能调节风扇转速，既可保证为显卡散热提供充足风量，又能达到温控静音效果。

橙色双风扇下是巨型的3热管散热片，密集的散热鳍片的数量和散热面积都比公版散热大很多，效能更出色，一体化的散热器能够同时为显存、供电元件提供散热，在双风扇的强效压制下，铭瑄GTX465终结者工作温度要比公版散热降低10度以上。

 由于采用了非公版PCB，因此在铭瑄GTX465终结者上已经看不到公版PCB上独有镂空的进气口，更有利于在元件和走线的优化布局。可以看到，该卡采用4+1相供电，元件排列整齐，看上去非常顺眼，而且全部采用高档三洋SPEC固态电容和全封闭陶瓷电感，用料绝对豪华，双6Pin额外供电确保显卡供电充足。

显存方面，铭瑄GTX465终结者搭载颗三星0.5ns GDDR5显存颗粒，组成1024MB容量，显存位宽为256bit。频率设定上，该卡核心频率607MHz，流处理器频率1215MHz，显存者跑3206MHz，带宽为102.6GB/s，纹理填充率达到267亿每秒。

和公版双DVI+mini HDMI输出相比，铭瑄GTX465提供更完善的输出方案，全部采用金属屏蔽罩抗干扰设计，原生Displayport接口首次出现在NVIDIA高端显卡上，标准HDMI接口通用性更强，另外双DVI接口亦得到了完整保留，全接口组合能够轻松实现各种多屏输出。

GTX465虽然是GTX480/GTX470的降规格版，但可以看到规格依然高出同级对手，性能强悍，性价比更高。根据铭瑄官方定价，GTX460终结者上市价格可能会在2千元附近甚至更低，该款非公版GTX465在很多方面都优于公版产品，更受玩家喜欢，铭瑄新品推出速度向来都是非常迅速的，相信大家很快就可以在市场上看到。