对于定位高端的旗舰级主板，各大厂商向来都在做工用料上不计成本，力求做到最好，这点技嘉也不例外，890FXA-UD7主板上也采用了技嘉独创“第三代超耐久技术”。

超耐久三代主要规范了高品质主板的用料

所谓第三代超耐久技术就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)加入2盎司纯铜，协助主板更迅速地降低运作温度，增加电源效率而且能够提升讯号传输品质，让超频后的系统更加稳定。相对传统主板1盎司纯铜制造技术，拥有耐久、省电、低温、高效四大特点。

两盎司纯铜设计示意图

技嘉“第三代超耐久系列主板”除2盎司纯铜电路板设计外，还有全日系50,000小时超耐久固态电容 、比一般铁质核心电感更高电源效益的高品质亚铁盐芯电感及低电阻式电晶体等高阶被动元件，能有效降低电源耗损及运作温度。

采用第三代超耐久技术的主板在发热方面更具优势

所有第三代超耐久主板还全部使用双硬件DualBIOS保护专利等技术，当原BIOS数据损毁或失败时, 会自动由备用的硬件BIOS去作恢复存取程序，使用更加便捷。

技嘉333技术

另外890FXA-UD7还采用了技嘉333技术，所谓333技术其实就是USB 3.0、SATA3和USB 3倍力电源供应的统称，其中USB 3.0接口传输速度可至5Gbps，相较以往的USB 2.0接口，NEC SuperSpeed USB 3.0可提供10倍以上的传输带宽，USB 3倍力电源供应则可以为USB设备提供稳定的电源供应。SB850南桥芯片则提供6个原生高速SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps)端口并支持RAID 0, 1, 5, 10，能有效提升储存接口带宽至 6Gbps ，传输率是以往SATA 2 (3 Gbps) 的两倍。