据报道，业内消息称联发科3G芯片已获摩托罗拉、LG订单，将用于这两家厂商的中低端3G手机产品，由华冠设计代工，最快今年底出货。

业内人士认为，采用联发科3G芯片的厂商，必须先取得高通授权，与2G芯片靠山寨手机厂起家的情况不同 ，联发科3G芯片要大量起飞，需要倚赖一线客户的支持，摩托罗拉也有望藉此重回市场前五大，如同“水帮鱼、鱼帮水”的关系。

联发科短期内，仍以2.5G单芯片为主力产品，智能手机芯片与3G手机芯片的出货量仍相对较小，要到第四季、甚至明年一线客户开始广泛使用后，才会有较大起色。

摩托罗拉去年下半年将150美元以下的产品全数外包，首度采用联发科的2G芯片推出手机，这是联发科在前五大手机厂中，除LG外，第二家获得认证并出货的一线客户。业界传出，随着联发科3G芯片获得高通授权，近日摩托罗拉、LG也已通过联发科3G芯片的认证，交由代工厂设计中。

据了解，联发科3G芯片获得摩托罗拉和LG青睐，主要在于价格优势。虽然联发科3G芯片仍是由四颗组成，但报价仅在12美元左右，研发人力又不到其他芯片所需的五分之一。

摩托罗拉业绩已连续三年衰退，近日出货量虽仍在下滑，但高端智能手机重新获得消费者青睐，业绩表现略有起色。不过，摩托罗拉第一季手机出货量跌破1000万部大关，仅850万部，其中智能手机230万部，全球排名首度跌出前五大，未来仍须依赖中低端手机扩大销售量。

华冠具有为LG设计十款联发科2G手机、累计出货量达1000万部的经验，去年底接获摩托罗拉ODM设计代工订单，累计机型款式达6至8款，当中不乏将出货到大陆以外市场的型号，会在下半年陆续交货。业内人士指出，摩托罗拉占今年华冠比重约13%，明年可望达三分之一。