随着H55主板越来越受到消费者的关注，市面上也逐渐出现了很多低价低质的H55主板，更低的价格显然可以吸引更多消费者的眼球，但回过头来想想这其中又会不会有什么猫腻。其实仔细观察一番，不难看出，这些廉价的H55主板清一色采用小板设计，在内存、扩展以及处理器供电上也有不同程度的缩水，这无疑会对主板的稳定性以及可扩展性产生较大的影响，不建议用户选购。

相比缩水主板，梅捷SY-H55+主板采用大板设计，整板选用高品质的固态电容，并且支持双卡交火技术，做工用料十分扎实，而报价仅为599元，性价比很高。

梅捷H55+主板基于Intel H55单芯片设计，能够全面支持LGA 1156接口的Intel处理器，对于集成了GPU的Clarkdale核心处理器，画面则可通过FDI（Flexible Display Interface）传送给H55芯片组进行视频输出。同时主板在供电模块以及芯片组部分都附加了高效散热片，保证了主板的良好散热。

在CPU供电方面配备了扎实的6相供电，均采用了高品质的R80固态电容以及全封闭电感，对于采用全新工艺的I3/I5处理器，这样的供电设计完全可以满足应用需求。主板的内存部分也采用了独立供电，提供了标准的4条DDR3内存插槽，支持双通道。

扩展方面，主板提供了两个PCI-E显卡插槽，支持交火技术，另外提供了1个PCI-E x1插槽和2个PCI插槽。磁盘部分，主板提供了6个SATA 2.0接口，支持磁盘阵列技术。

背板接口部分也非常的丰富，提供了4个USB接口，一组PS/2接口，6声道音频接口，千兆网卡接口以及HDMI/DVI/VGA全视频接口，可以满足用户各种应用需求。

点评： 市面上的低端H55主板虽然价格上稍有优势，但是在做工用料以及可扩展性方面却大打折扣。梅捷SY-H55+主板采用大板全固态电容设计，并支持双卡交火，做工用料很扎实，丰富的扩展接口也为日后的升级留下了足够的空间。目前梅捷H55+主板报价仅为599元，做到低价不低质，性价比很高，最近有意攒机的朋友可以考虑下。