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我有一颗Tegra心 微软KIN TWO拆解
2010-05-19 09:51:56  出处:快科技 作者:永辉 编辑:永辉     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
微软在发布KIN系列两款手机产品之后,并没有公布详细的规格配置信息,媒体的报道也多采用微软德国公司在网上公布的配置,特别是处理器芯片这一方面,也只是提到了KIN手机将采用600MHz处理器。

Ifixit和Chipworks两家网站合作的KIN TWO手机拆解为我们揭示了答案,KIN TWO使用了由NVIDIA提供的Tegra处理器。

KIN系列手机主要提供社交网络服务,由夏普进行代工生产,Verizon无线负责销售和网络支持。该手机运行的是Windows Mobile系统的一个变种,并非Windows Phone 7系统。在拆解中,Tegra处理器是最难找到的一块芯片。

KIN TWO配有3.4寸480×320像素分辨率电容式触摸屏,内置有800万像素摄像头,支持自动对焦、防抖动、图像优化、LED闪光灯功能。这款手机内置256MB DDR RAM和8G闪存空间,支持CDMA或HSDPA网络,支持USB 2.0、蓝牙、WiFi、GPS、收音机、重力感应等功能,配有1390毫安电池,内置立体声扬声器。

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KIN TWO手机采用圆筒状外包装

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手机背部,注明这是一款Verizon定制机,由夏普生产。摄像头为800万像素,旁边是闪光灯。

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手机顶部的3.5mm耳机插孔。

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手机底部的USB接口。

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该手机厚度为19.05毫米,iPhone和Droid手机厚度分别是12.3毫米和13.7毫米,所以将这款手机装进裤子口袋里会有一个很大的凸起。

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简洁的四排QWERTY全键盘

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电池仓的螺丝位。Kin用户可以方便的更换电池,不会有上网上到Hi时电池没电的情况出现。

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红色部分为弹簧,为滑盖动作提供支持。黄色部分是显示器和主板的数据线接口

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蓝色部分是按键、麦克风、扬声器、内置天线等部件与主板的接口

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索尼IMX046 CMOS模块,采用90纳米工艺制造,有效像素811万。

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分离触摸屏

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Synaptics主控芯片,标记为T1021A1 0939 ACOM755。

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主板背面,可以看到摄像头模块和其他部件

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主板正面,有键盘按键的金手指

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如果想将拆解后的手机重新组装使用,最好不要拆开那些焊接起来的部件。红色部分是德州仪器的TPS-6586高级电源控制器

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Wolfson Micro WM8903是一款低功耗可编程音频解码芯片,可进行各种音频信号的解码输出

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猜猜这是什么?文章最后揭晓答案

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三星8GB moviNAND闪存芯片,最大传输速率52MB/S。

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高通QSC6085芯片,可以提供CDMA2000网络中1.8 Mbps上行速率和3.8 Mbps下行速率。

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这个有可能是德州仪器WL1271芯片,提供WiFi和蓝牙连接功能。

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Avago的ACFM-7103芯片,提供简化的GPS搜星定位服务。

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Avago的另一个芯片ACPM-7353,提供双波段功率放大和GSM蜂窝网络连接。

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数码相机连接芯片

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前面留下的谜题猜到答案了吗?

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拆开封装盖就能看到NVIDIA APX2600芯片,Tegra处理器。

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