2010年5月6日 台湾台北，技嘉科技，全球顶尖主板，显示适配器和硬件解决方案制造商，今日宣布其推出的 GA-870A-UD3 主板为全球首款通过USB应用厂商论坛（USB IF）之超高速USB 3.0 标志认证的AMD平台主板，使技嘉科技成为比其他厂商更多通过USB 3.0认证的主板厂商。一直以来通过USB 3.0认证的主板，大多为采用英特尔X58 及P55片组的产品。而最近USB应用厂商论坛宣布技嘉科技GA-870A-UD3通过超高速USB 3.0认证，为首款通过认证的AMD芯片组主板。同时技嘉GA-870A-UD3还内建技嘉独特的3倍力USB电源供应设计，搭配技嘉最新的On/Off Charge技术， 可以让消费者随时为自己的iPhone/iPad/iPod Touch快速充电。

技嘉科技主板事业群市场营销处副处长韩廷沐表示："我们很高兴地看到技嘉GA-870A-UD3成为第一个通过超高速USB 3.0认证的AMD的主板，特别是我们在2009年11月便已经率先推出搭载USB 3.0技术AMD主板。」韩副处长进一步指出：「透过快速将产品上市及提供创新的USB技术，我们达到了成为USB 3.0主板市占率第一的目标，而这也是我们可以在2010年第一季达到100万片USB 3.0主板出货量的主要原因。接下来的几个月我们还会有更多USB 3.0的创举及第一的殊荣，敬请大家期待！"

技嘉科技: USB 3.0主板的第一品牌

自从去年10月技嘉科技推出第一款USB 3.0主板，到目前为止技嘉科技陆续获得许多第一的殊荣，包括：

1.     在2009年10月27日最早发表全球首款USB 3.0主板。

2.     在2009年11月5日率先将USB 3.0技术导入AMD平台主板。

3.     USB 3.0主板最早获得First Windows 7 logo certification

4.     2009年12月23日发布全球第一个USB 3.0社群网站， 详列各种通过认证的USB 3.0装置，协助超高速USB 3.0环境的发展。(网址：www.usb3motherboard.com)

5.     最早提供通过技嘉兼容性测试的USB 3.0装置厂商相关的兼容性认证标志。

6.     2009底技嘉GA-P55A-UD3主板成为第一款通过 USB-IF超高速USB 3.0商标认证的产品。

7.     更多款技嘉科技USB 3.0主板通过USB-IF认证，确立技嘉科技超高速USB 3.0主板的领导地位。

8.     技嘉科技宣布USB 3.0 主板出货量达100万片，获得三分之一USB 3.0平台市场占有率。

9.     技嘉科技在USB - IF的超高速USB开发者大会发表主题演讲。

10.   首款主板透过3倍力USB 电源供应技术提供iPad充电功能。

11.   在2010年4月23日发表 iPhone On/Off Charge USB 插槽快速充电功能。

12.   第一款AMD平台USB 3.0主板通过USB-IF的超高速USB 3.0商标认证。

关于GA-870A-UD3主板

GA-870A-UD3支持最新的AMD Phenom™ II X6 六核心处理器，其采用的SB850南桥芯片原生支持6组SATA 3.0 (6Gbps) 并支持USB 3.0 及ATI CrossFireX™/Hybrid CrossFireX™多显示适配器复合输出技术。技嘉GA-870A-UD3 主板提供无与伦比的处理能力、超高速的数据传输效能，以及多显示适配器输出等特色，可以将您的计算机提升到全新的主流等级。 GA-870A-UD3主板采用最佳质量的组件及用料，延续技嘉最受好评的Ultra Durable™ 3系列的两倍铜的电路板设计，并提供主板许多先进的独家技术，诸如EasyTune™6 PC 系统管理工具、轻松省节能技术、双硬件BIOS架构的DualBIOS™设计，以及支持欧盟耗能产品环保设计指令 (ErP), 提供消费者功能强大却省电的计算机平台。