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华硕顶级发烧平台 RAMPAGE III EXTREME评测
2010-05-05 23:43:26  出处:快科技 作者:无忧 编辑:无忧     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
[外观赏析二]

华硕顶级发烧平台 RAMPAGE III EXTREME评测
散热片部分

华硕顶级发烧平台 RAMPAGE III EXTREME评测
可更换的北桥散热器

华硕顶级发烧平台 RAMPAGE III EXTREME评测
北桥芯片

华硕顶级发烧平台 RAMPAGE III EXTREME评测
南桥芯片

南桥芯片为ICH10R,通过南桥芯片为用户提供6个SATA 3Gbps接口,并支持RAID 0/1/5/10模式,而板载的JMicron 363芯片则提供另外一个SATA 3Gbps和一个eSATA 3Gbps接口,来自Marvell的SATA 6Gbps控制器在SATA 3Gbps接口旁边提供两个红色SATA 6Gbps接口。

华硕顶级发烧平台 RAMPAGE III EXTREME评测
经特殊加工的散热片

华硕顶级发烧平台 RAMPAGE III EXTREME评测
接口部分

背板部分提供了各种常用接口,同时为用户准备IEEE1394a、eSATA、S/PDIF输出等接口,另外还提供清CMOS按钮、ROG Connect以及RC Bluetooth功能开关。

华硕顶级发烧平台 RAMPAGE III EXTREME评测
与主板搭配附送三个温感探头

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