[产品赏析]

在Intel P55芯片组刚刚发布之初技嘉便在其上引入了全新的“333”主板概念，即SATA 3、USB 3.0以及USB 3倍供电设计，之后技嘉又推出了多款支持“333”概念的P55主板，“333”主板一时间成为业界的热点，随后技嘉乘势将这一概念延伸到了更为高端的旗舰级X58产品之上于是，集众之所成的旗舰级X58主板——GA-X58A-UD7也就应运而生了。

GA-X58A-UD7

技嘉GA-X58A-UD7这款最新旗舰主板采用了X58+ICH10R芯片组的标准搭配，是目前LGA1366平台最强大的主板产品，顶级Core i7的最佳伴侣，而且还支持Intel未来将推出的32nm Core i9处理器。该主板采用全尺寸ATX大板，基于Intel最新的VRD11.1供电规范设计，提供超过6.4GT/s的高速QPI连接，可以为LGA1366系列CPU供良好的支持。

CPU供电部分

内存供电部分

超耐久3代设计与24+2+2相超强供电，让X58A-UD7主板的用料和设计供电设计保持着业界最顶级的规格。日系高品质固态电容、铁素体电感、低阻抗MOSFET以及双倍铜PCB，给主板带来了稳定、低温、高效的保障。技嘉顶级的虚拟24+2+2相供电设计，为CPU核心、UnCore、内存以及芯片组都提供了最好的供电配备。由于以上两点为主板带来了极强超频潜力和对原生DDR3-2200+超强内存规格的完美支持。

豪华的一体化散热系统

豪华的一体化散热系统

豪华的一体化散热系统

豪华的一体化散热系统

散热系统是技嘉GA-X58A-UD7的最大亮点之一，复合式+水冷很好的诠释了豪华二字，放眼当前的高端主板市场，在散热系统上能跟技嘉GA-X58A-UD7媲美的寥寥无几。豪华的一体化散热系统是主板稳定和超频的基本要求。技嘉GA-X58A-UD7配备的水冷头以及大面积散热片足以应付主板超频运行时的散热压力。

4条PCI-E 2.0显卡插槽具备完美多卡互联技术

作为一款高端X58主板，多卡并联技术自然少不了，但是目前市场上除了一些定位专业领域或者极其发烧的高端主板外，能配上4条PCI-E 2.0显卡插槽的少之又少，而技嘉这款GA-X58A-UD7就是其中之一。4条显卡插槽中，两条为 x16带宽，两条为 x8带宽，可以很好的支持NVIDIA的三路SLI或者ATI的4路CrossFire交火技术。

主板磁盘接口部分

技嘉GA-X58A-UD7最大的亮点就是加入了对SATA 3/USB 3.0规格的支持。作为“天生极速”系列产品的一员，主板搭载NEC UPd720200芯片，提供了两组USB 3.0接口，最高可至5Gbps带宽，传输速率比USB 2.0高10倍，而且可提供达默认规格3倍的电流供给，一举解决了困扰用户多年的USB供电问题，该项设计不仅实用，而且独一无二。另外，Marvell 88SE9128控制芯片则为主板带来了2组SATA 6Gbps磁盘接口，支持在SATA 3.0运行RAID 0磁盘列阵。

主板后部I/O输入输出部分

主板后部I/O输入输出部分，技嘉GA-X58A-UD7的丰富配备更彰显其顶级旗舰的品质。除了两组蓝色的USB 3.0接口外，PS/2键鼠接口、4个USB2.0接口、7.1声道高保真音频输出接口、双千兆网络接口、IEEE 1394a接口、SPDI/F同轴光纤音频接口以及CMOS清除按键一应俱全。另外主板还拥有两个技嘉特色的eSATA/USB Combo接口，灵活实用。