作为电脑配件中的一部分，机箱的主要作用是放置和固定各类电脑配件，起到一个承托和保护作用，机箱外壳一般用钢板和塑料制成，硬度高，主要起保护机箱内部硬件的作用；机箱内支架则主要用于固定内部的硬件。由于机箱无法直接的提升电脑的整机性能，因此其重要性要远较CPU、主板、显卡等硬件为低，长久以来并不太为广大电脑用户们所重视，很多电脑用户都会选择随意购置一款杂牌机箱，将就着用。随着技术的不断进步，计算机运算速度提升和应用的多元化，机箱内部各部件的功率不断的升高，从而引发了散热的问题，由早期的各个部件的独立散热，到现在的整体系统散热的研究。构建优良的散热风道等功能随之被开发出来并付诸实用，机箱也越来越为电脑用户、尤其是DIY玩家所重视，成为电脑DIY中不可或缺的重要部分。

早期的机箱只是一个“保护硬件的盒子”

Thermaltake机箱风道发展史简图

2001年 Xaser2开启透明机箱先河
关键词：全球首款DIY 1mm全铝透明侧板高塔结构机箱 前面板监控 高端发烧级机箱 服务器散热
产品定价：1888元

为了适应日新月异的硬件发展速度，机箱也一直在发展、进步，直至今日，在电脑DIY市场中，机箱的重要性已经无可替代。对于广大电脑DIY玩家们而言，真正的“第一次机箱革命”当属2001年曜越科技 Thermaltake（Tt） Xaser2机箱的问世，颠覆了人们对传统机箱的认识，并开创了塔式机箱进入电脑DIY领域的新时代。

Thermaltake（Tt）为中国带来了Xaser2，开创了透明侧板机箱的先河，引起市场轰动性的关注，是Tt第一次将机箱诠释为个性炫耀的产品。而全铝全塔式透明侧板机箱也引得众多厂商争相模仿。风靡一时，Tt的Xase机箱是绝对的品位和时尚的象征！

Xaser系列机箱开创DIY新时代

和现在酷炫、个性化大行其道的机箱相比，早期的塔式机箱的外观无一例外都显得比较笨拙，做工也不免有些粗糙，远不能与今日设计、用料、做工和性能都已渐趋成熟的机箱相提并论，正因为此，Tt Xaser系列机箱在中显得鹤立鸡群。

Xaser首次提出了系统散热的概念。它将温度监控系统整合到机箱上，所配备的多功能控制风扇3档调速可以对机箱前、后、侧三个位置的5个风扇进行调速，给了玩家很大的自由空间，可以随意控制每一个风扇的转速，已达到调节机箱内部温度的效果。这在当时是一项创举，而且早在Intel提出38度机箱规范之前，就已经做到了对机箱整体散热的重视。

早期的塔式机箱一般只用于服务器，并不太重视做工方面的细节，因此机箱除了在牢固性方面做的不错外，机箱的卷边处理、烤漆处理、外观设计等大都不能令人DIY消费者满意。在这种大环境下，Tt Xaser机箱在做工上的精益求精就更显不凡：1mm的机箱铝板厚实可靠，机箱内部的设计和做工也属一流，全铝的结构让机箱内部闪耀着与镀锌产品截然不同的亮银色，宽敞的机箱内部给了DIY玩家们足够的想象和发挥空间，设计做工也都属于一流。

扩展方面，机箱设计有3个光驱位，6个3.5英寸扩展位，即使是今天也足以满足多数DIY用户们的需求。Tt Xaser机箱采用免工具安装设计，同时通过3.5英寸支架上扇面的小扳手可以将其轻松拆下，方便用户的安装和使用。

点评：如今的塔式机箱无论是在扩展性上还是人性化设计上都已经做得非常好，免工具安装更已经是司空见惯了。但在十年前，以Tt Xaser2机箱为代表的塔式机箱在这条路上还刚刚起步。塔式散热之前只出现在服务器机箱中，Tt大胆的将其应用在家用机箱，并且在人性化设计，酷炫设计，免工具安装上进行了大举尝试，于是在十年前才引领了一代高端DIY风潮。想当年2000元的机箱已是大半个电脑的售价了。

2004年 鲨鱼 通透式风道的倡导者
关键词：全球首款跑车流线型外观 鲨鱼鳍透气孔 鱼鳃进气孔 MODer爱物 超高兼容性
产品定价：1588

自Tt Xaser2之后，塔式机箱开始风行，鲨鱼机箱堪称那个年代塔式机箱的代表作。

鲨鱼 昔日风行者，至今仍复刻
　　
鲨鱼机箱外观设计灵感来源于海洋里的“风行者”大白鲨，流线型的外观带来强烈的视觉冲击，蓝色LED灯仿佛深海里阴冷的眼睛，蜂窝侧窗如鱼鳍一般线条简洁，还有鱼鳃式的前进风口——整款机箱都放肆的展现着“鲨鱼”的凶猛与力量美。

“鲨鱼”是一款通过了Intel TAC1.1认证的机箱，吸引广大玩家的不仅仅是它酷炫的外形，更因为Thermaltake前瞻性的预示到显卡将成为继CPU后电脑中另一个“热源”，并在侧板的显卡位置设计出“鲨鱼鳍”式的通风口，进一步保证机箱内部气流的畅通保证了显卡散热。并且由于使用的是直径较大的风扇，既可以保证风速，还能保持散热系统的安静，为机箱整体散热提供了有力的保障。

鲨鱼机箱采用了可移动的主板支架设计和免工具安装，侧板也采用了当时允称先进的Lock夹扣技术，只需滑动卡扣即可轻松取下侧板；后背板为配套的BigWater水冷散热器预留了四个圆孔，使水冷管不再占用PCI插槽，对水冷设备支持相当到位。

点评：“鲨鱼”早在Intel 38°C规范之前就已诞生，并且其在侧板“鲨鱼鳍”式的通风口散热理念更超前，更为先进。直至2009年，Tt 鲨鱼机箱依然有复刻版上市，该机箱近乎不可思议的“市场生命力”可见一斑，真可谓是设计“凶猛”，受欢迎程度也同样“凶猛”。

2004年海啸 普及机箱风道设计进入多元时代
关键词：经典 流线型面板 风道设计 引领
产品定价：680-980

Tt 海啸机箱

海啸自2004年诞生至今，在全球中高端DIY市场获得销量和口碑的双赢。除了外形，更具性价比的前后贯通式风道，为广大的中低端品牌机箱提供了可靠的参考。2005年，Intel的TAC1.1规范（Intel 38°C）诞生了，其内容与海啸机箱内部风道如出一辙。自此，机箱风道成为DIY领域不可忽视的问题。

在当年的机箱市场中产品同质化非常严重，造成死板单调没有创意。而海啸机箱面板中间一条银线，起到画龙点睛的作用。而流线型的面板则有如狂涛骇浪，汹涌澎湃。前面板风扇、北部风扇以及机箱侧板风扇这些在现在看来司空见惯的散热设计在当时即便一些高端机箱也是不曾配备的。海啸机箱前后各设置一个12CM静音风扇，这样在机箱内部形成了一个散热风道，有助于机箱内部的散热。前置风扇不仅能够给机箱内部带来冷空气，同时还可以为硬盘散热。而透明侧板所加一个9CM静音风扇更多的是保证了CPU风扇的散热问题。

海啸机箱采用模块化的免工具设计，在机箱背板也PCI挡板采用锁扣设计，不会碰到螺丝拧不上或卸不下来的麻烦，免螺丝的锁扣设计既牢固又方便。机箱设计的5个可扩展3.5英寸驱动器位置也都采用手拧螺丝，而且还配备了2个3.5英寸驱动器托架，安装硬盘非常方便，可以随心所欲放到任何位置

点评：可以说从02年至今为止的大多数中低端机箱都采用了类似海啸的散热设计，简单而经典的散热结构，为当时的中高端玩家所接受。海啸机箱开启了机箱风道设计的多元化时代。

2005年 甘道夫 整体贯通式风道先河的王者
关键词：全球首款多重风道设计兼顾水冷支持 魔界产物 古典主义风格 优异散热设计
产品定价：1980

在《魔界》三部曲掀起的波澜渐渐平复之后，那些波澜壮阔的史诗画卷终将被束之高阁，但曜越科技 Thermaltake（Tt）推出的这款甘道夫（Kandalf）机箱却在电脑DIY业界再次投入一颗石子，激起涟漪片片。

甘道夫 开整体贯通式风道先河的王者

事实上，Tt 甘道夫机箱可以细分为好多款，算是一个产品系列，而之所以能够风靡DIY市场，除了Tt一直以来引以为傲的产品设计外，还因为甘道夫机箱开创了整体贯通式风道的先河。作为整体贯通式风道的开创者，甘道夫机箱拥有令人惊讶的优秀散热能力，经过优化的内部空间和风流线路设计，可以完美搭配风冷散热系统、无风扇散热系统及水冷散热系统。
作为高档机箱，Tt 甘道夫对全屏蔽防辐射做的非常不错，机箱内部EMI弹片排列均匀，所有的驱动器面板都有防辐射档板保护，就连前面板底部的风扇处同样安装了蜂窝状金属网，使其具有良好透气性的同时，还能有效阻挡辐射。除此之外，10个5.25寸扩展位和8个3.5寸扩展位堪称有容乃大，机箱面板最下方的5.25寸抽屉式零件盒更是人性化设计的神来之笔。

同时，Kandalf作为一款兼容BTX系统的机箱，其整体散热系统颇有些像BTX架构中的散热系统的概念——有效利用合理化的风道，提高散热效率同时降低噪音。

Kandalf风道示意图

点评：Kandalf的fanless系统示意图中，我们可以看出，Kandalf的内部结构与“鲨鱼“有些类似，不同的是，Kandalf中在顶部增加了散热孔与风扇，也算弥补了侧面镂空被有机玻璃板所挡住的缺憾。Kandalf的Fanless散热系统比起“鲨鱼”的“双12CM”机箱风扇的散热方案来说更有“整体”的感觉。其风道设计比较特别，由机箱前面板输入冷空气，一条流经显卡、北桥，CPU散热器由后面板排出，另一条流经北桥，内存和CPU散热器，由机箱顶部风扇排出，而且Fanless系统由于减少了风扇的数量，有效的降低了整个系统的噪音。

与此同时，Thermaltake结合自身在全球推动水冷散热的理念，在许多的机箱中加入了丰富的水冷设计理念，比如预留水冷安装孔、水箱位置等，还在Kandlf LCS、剑侠水冷等机箱中直接配备了一体式水冷系统。并且在2006年推出的太极机箱不仅内置了水冷散热系统，而且还在机箱的外部带有挤压散热鳍片，这就是太极提出的机箱整体散热的新概念。

2008年 Spedo全球首创隔离式风道
关键词：全球首创隔离式风道 全球首创电源下置机箱 跑车外观 跑车细节设计
产品定价：1688

自古以来就是宝马配英雄，现如今一部名贵跑车则倍受男士们的青睐，人们对于风驰电掣速度感的追求从没有停止过。曜越科技 Thermaltake（Tt）曾于2008年设计过一款从奔驰中的赛车得来灵感的机箱——Spedo。

Spedo 极速奔驰

Spedo机箱箱体的线条感明显，十分硬朗。机箱分为普通版和高级版两种，高级版除拥有23cm风扇的透明侧面板和全黑色氧化内饰外，还拥有风道隔离技术（A.T.C.3）和智能理线系统（C.R.M.3）等Thermaltake（Tt）的独特技术。同时它还采用了电源下置设计和隔离风道等新技术，无论是外观上还是性能上都是首屈一指。

Spedo风道隔离示意图

Spedo电源的下置设计很好的配合了风道隔离技术（A.T.C.3），它将电源作为一个独立的散热体系，形成一个前后通畅的风道，同时也完美的解决了部分硬盘位的散热问题。并且下置的电源也会使机箱的重心更加稳固。

点评：Spedo的风道隔离技术有效的减少了机箱内部的乱流，Spedo将机箱内部划分为CPU散热区、显卡散热区和电源散热区，各个区域之间都有自己独立的风道互不干涉。透过前面板的散热风扇和散热孔，达到了机箱散热效能的最大化。Thermaltake在SPEDO隔离风道的基础上继续着颠覆性的设计，从而有了Level 10的诞生

Level 10 颠覆性模块化散热设计
关键词：全球首创汽车工业及DIY产业结合 BMW设计团队 全模块化设计 建筑美学 积木式架构
产品定价：4888

Thermaltake在2009年和汽车产业著名BMW集团旗下的顶尖设计团队DesignworksUSA、以及处理器与显示解决方案的全球领先供货商AMD携手合作，推出了一款将模块化构想付诸实现的超前卫玩家级梦幻机箱——Level 10！

Tt Level 10机箱

Level 10的体积相当于传统的高塔机箱，箱体尺寸为666.3mm×318mm×614mm，净重21.37kg，黑色的铝制板材厚达3mm，可谓是用料十足。该机箱打破了传统的制式结构，整机设计采用独特的开放式建筑概念（O.C.A.），每个区块都有独立的空间设计，各区块在空间上都相互独立，互不干涉，玩家可以轻松的打开任意一个区块，进行硬件的更换、维修、拆卸和清洁工作。

Level 10机箱风道示意图

从Level 10机箱风道示意图中我们可以非常清楚的看出，主机的四大发热源“CPU，显卡，硬盘，电源”都有自己独立的散热风道。这种模块化设计完全颠覆了传统的机箱风道理念，从一个完全不同思路的角度为切入点，将所有的硬件“分而治之”，玩家只需根据个人平台的配置不同，为相应的硬件进行“重点照顾”即可，不但更加直观和简便，无形中也降低了整个PC系统的噪音。

点评：在各大机箱厂商更是绞尽脑汁力求解决CPU、显卡等散热问题的时候。这次Level 10机箱的问世，是曜越科技 Thermaltake（Tt）在系统散热方面的又一次突破。Thermaltake（Tt）一直都在强调“系统散热”的概念，希望通过机箱的合理设计构建最科学、最优化的风道，以为CPU、显卡等硬件营造一个良好的散热大环境

历经10年的发展，Thermaltake机箱代表了DIY整整一个时代，它所走过的每一步都引领了机箱的时代变迁。Thermaltake机箱风道发展史中的每一个创新之举都是DIY机箱界的一个时代标签。当然，除了著名的风道设计，Thermaltake机箱的工业设计也同样是一部DIY的发展史。