2005年 甘道夫 整体贯通式风道先河的王者
关键词：全球首款多重风道设计兼顾水冷支持 魔界产物 古典主义风格 优异散热设计
产品定价：1980

在《魔界》三部曲掀起的波澜渐渐平复之后，那些波澜壮阔的史诗画卷终将被束之高阁，但曜越科技 Thermaltake（Tt）推出的这款甘道夫（Kandalf）机箱却在电脑DIY业界再次投入一颗石子，激起涟漪片片。

甘道夫 开整体贯通式风道先河的王者

事实上，Tt 甘道夫机箱可以细分为好多款，算是一个产品系列，而之所以能够风靡DIY市场，除了Tt一直以来引以为傲的产品设计外，还因为甘道夫机箱开创了整体贯通式风道的先河。作为整体贯通式风道的开创者，甘道夫机箱拥有令人惊讶的优秀散热能力，经过优化的内部空间和风流线路设计，可以完美搭配风冷散热系统、无风扇散热系统及水冷散热系统。
作为高档机箱，Tt 甘道夫对全屏蔽防辐射做的非常不错，机箱内部EMI弹片排列均匀，所有的驱动器面板都有防辐射档板保护，就连前面板底部的风扇处同样安装了蜂窝状金属网，使其具有良好透气性的同时，还能有效阻挡辐射。除此之外，10个5.25寸扩展位和8个3.5寸扩展位堪称有容乃大，机箱面板最下方的5.25寸抽屉式零件盒更是人性化设计的神来之笔。

同时，Kandalf作为一款兼容BTX系统的机箱，其整体散热系统颇有些像BTX架构中的散热系统的概念——有效利用合理化的风道，提高散热效率同时降低噪音。

Kandalf风道示意图

点评：Kandalf的fanless系统示意图中，我们可以看出，Kandalf的内部结构与“鲨鱼“有些类似，不同的是，Kandalf中在顶部增加了散热孔与风扇，也算弥补了侧面镂空被有机玻璃板所挡住的缺憾。Kandalf的Fanless散热系统比起“鲨鱼”的“双12CM”机箱风扇的散热方案来说更有“整体”的感觉。其风道设计比较特别，由机箱前面板输入冷空气，一条流经显卡、北桥，CPU散热器由后面板排出，另一条流经北桥，内存和CPU散热器，由机箱顶部风扇排出，而且Fanless系统由于减少了风扇的数量，有效的降低了整个系统的噪音。

与此同时，Thermaltake结合自身在全球推动水冷散热的理念，在许多的机箱中加入了丰富的水冷设计理念，比如预留水冷安装孔、水箱位置等，还在Kandlf LCS、剑侠水冷等机箱中直接配备了一体式水冷系统。并且在2006年推出的太极机箱不仅内置了水冷散热系统，而且还在机箱的外部带有挤压散热鳍片，这就是太极提出的机箱整体散热的新概念。

2008年 Spedo全球首创隔离式风道
关键词：全球首创隔离式风道 全球首创电源下置机箱 跑车外观 跑车细节设计
产品定价：1688

自古以来就是宝马配英雄，现如今一部名贵跑车则倍受男士们的青睐，人们对于风驰电掣速度感的追求从没有停止过。曜越科技 Thermaltake（Tt）曾于2008年设计过一款从奔驰中的赛车得来灵感的机箱——Spedo。

Spedo 极速奔驰

Spedo机箱箱体的线条感明显，十分硬朗。机箱分为普通版和高级版两种，高级版除拥有23cm风扇的透明侧面板和全黑色氧化内饰外，还拥有风道隔离技术（A.T.C.3）和智能理线系统（C.R.M.3）等Thermaltake（Tt）的独特技术。同时它还采用了电源下置设计和隔离风道等新技术，无论是外观上还是性能上都是首屈一指。

Spedo风道隔离示意图

Spedo电源的下置设计很好的配合了风道隔离技术（A.T.C.3），它将电源作为一个独立的散热体系，形成一个前后通畅的风道，同时也完美的解决了部分硬盘位的散热问题。并且下置的电源也会使机箱的重心更加稳固。

点评：Spedo的风道隔离技术有效的减少了机箱内部的乱流，Spedo将机箱内部划分为CPU散热区、显卡散热区和电源散热区，各个区域之间都有自己独立的风道互不干涉。透过前面板的散热风扇和散热孔，达到了机箱散热效能的最大化。Thermaltake在SPEDO隔离风道的基础上继续着颠覆性的设计，从而有了Level 10的诞生

Level 10 颠覆性模块化散热设计
关键词：全球首创汽车工业及DIY产业结合 BMW设计团队 全模块化设计 建筑美学 积木式架构
产品定价：4888

Thermaltake在2009年和汽车产业著名BMW集团旗下的顶尖设计团队DesignworksUSA、以及处理器与显示解决方案的全球领先供货商AMD携手合作，推出了一款将模块化构想付诸实现的超前卫玩家级梦幻机箱——Level 10！

Tt Level 10机箱

Level 10的体积相当于传统的高塔机箱，箱体尺寸为666.3mm×318mm×614mm，净重21.37kg，黑色的铝制板材厚达3mm，可谓是用料十足。该机箱打破了传统的制式结构，整机设计采用独特的开放式建筑概念（O.C.A.），每个区块都有独立的空间设计，各区块在空间上都相互独立，互不干涉，玩家可以轻松的打开任意一个区块，进行硬件的更换、维修、拆卸和清洁工作。

Level 10机箱风道示意图

从Level 10机箱风道示意图中我们可以非常清楚的看出，主机的四大发热源“CPU，显卡，硬盘，电源”都有自己独立的散热风道。这种模块化设计完全颠覆了传统的机箱风道理念，从一个完全不同思路的角度为切入点，将所有的硬件“分而治之”，玩家只需根据个人平台的配置不同，为相应的硬件进行“重点照顾”即可，不但更加直观和简便，无形中也降低了整个PC系统的噪音。

点评：在各大机箱厂商更是绞尽脑汁力求解决CPU、显卡等散热问题的时候。这次Level 10机箱的问世，是曜越科技 Thermaltake（Tt）在系统散热方面的又一次突破。Thermaltake（Tt）一直都在强调“系统散热”的概念，希望通过机箱的合理设计构建最科学、最优化的风道，以为CPU、显卡等硬件营造一个良好的散热大环境

历经10年的发展，Thermaltake机箱代表了DIY整整一个时代，它所走过的每一步都引领了机箱的时代变迁。Thermaltake机箱风道发展史中的每一个创新之举都是DIY机箱界的一个时代标签。当然，除了著名的风道设计，Thermaltake机箱的工业设计也同样是一部DIY的发展史。