作为Intel新一代整合芯片组，H55全面支持了新一代的LGA1156接口处理器，支持Clarkdale集成的GPU，无论从规格还是性能上都有较大提升，无疑又是Intel整合平台的一把利剑。梅捷SY-H55+主板上市即报599元，同时主板采用大板、全固态电容设计，做工用料丝毫不缩水，堪称最超值的H55主板，性价比很高。

梅捷H55+主板采用橙色大板设计，基于Intel全新的H55单芯片设计，能够全面支持LGA 1156接口的Intel处理器，对于集成了GPU的Clarkdale核心处理器，画面则可通过FDI（Flexible Display Interface）传送给H55芯片组进行视频输出。同时主板在供电模块以及芯片组部分都附加了高效散热片，保证了主板的良好散热。

在CPU供电方面配备了扎实的6相供电，均采用了高品质的R80固态电容以及全封闭电感，对于采用全新工艺的I3/I5处理器，这样的供电设计完全可以满足应用需求。主板的内存部分也采用了独立供电，提供了标准的4条DDR3内存插槽，支持双通道。

扩展方面，主板提供了两个PCI-E显卡插槽，支持交火技术，另外提供了1个PCI-E x1插槽和2个PCI插槽。磁盘部分，主板提供了6个SATA 2.0接口，支持磁盘阵列技术。

背板接口部分也非常的丰富，提供了4个USB接口，一组PS/2接口，6声道音频接口，千兆网卡接口以及HDMI/DVI/VGA全视频接口，可以满足用户各种应用需求。

编辑点评：目前H55主板售价在599元到千元不等，随着I3/5处理器的普及，H55主板越来越受到消费者的欢迎。梅捷SY-H55+上市即报599元，在价格方面极具竞争力。同时，主板还采用了大板、全固态电容设计，并支持双卡交火技术，这样的做工用料在此价位实属难得，性价比十分不错。最近有意装机的朋友可以考虑下。