正文内容 评论（0）
Core i5核心苹果MacBook Pro拆解
拆卸散热风扇。
拿下主板。
主板正面全貌。
移除热管。
主板全貌，可见中部上方的NVIDIA GeForce 330M显卡（编号N11P-GE1-W-A3），其下方的Intel Core i5-520M处理器和左下部的HM55芯片组。
主板背面，可见四颗三星显存颗粒。
HM55芯片组近景，编号BD82HM55 SLGZS。值得注意的是，苹果并没有对这颗芯片提供任何专门的散热措施，可见对它功耗发热量的信心（Intel官方规格显示其功耗为3.5W）。
全家福。
本文收录在
#快讯
- 热门文章
- 换一波
- 好物推荐
- 换一波
- 关注我们
-
微博：快科技官方
快科技官方微博 -
今日头条：快科技
带来硬件软件、手机数码最快资讯！ -
抖音：kkjcn
科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...
豫公网安备 41010502003949号
