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张忠谋:台积电将向14nm以下工艺挺进
台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示,台积电将会和整个半导体产业一起,向14nm以下的制造工艺进军。
张忠谋认为,2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快,原因有很多,其中之一就是受摩尔定律制约,技术发展的速度会趋于缓慢。
张忠谋表示,2xnm时代眼下很快就要到来,1xnm时代也会在可预见的未来内成为现实,而台积电或许无法在他的任期内走向1xnm,但肯定会竭尽全力将半导体制造技术带向新的水平。
台积电2010年间的资本支出预算高达48亿美元,全公司员工总数也会从2万人增至2.9万人,这都是为了应对难度越来越高的半导体工艺而做成的努力。
张忠谋还指出,台积电对全球芯片市场2010-2011年间的估计不会有很大变化:连续下滑两年后今年有望增长22%,不过明年只有7%。
台积电目前还在完善40nm,下一站将是28nm,再往后是跳过22nm而走向20nm。
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