虽然全世界都对USB 3.0这样的高速外围接口极为期待，但这一技术的普及之路将会很漫长，短期内不可能走进千家万户。

市场调研机构In-Stat的首席分析师Brian O'Rourke认为：“SuperSpeed USB (3.0)不会像它的前辈那样快速普及，而两个主要原因正是HighSpeed (USB 2.0)成功的关键所在：对更快速度的需求不高、芯片组集成速度很慢。”

呃，说大家不需要更快的速度有点儿不靠谱，不过Intel、AMD芯片组对USB 3.0的支持确实慢得出奇。NEC电子去年五月就发布了首款USB 3.0主控制器，而Intel尚未公布芯片组支持计划，明年初的6系列仍是USB 2.0，只会在今年底推出独立控制器，AMD方面倒是准备了支持USB 3.0的Hudson M3输入输出控制器，但需要到明年底才会推出，而且这个版本仅用于高端系统。如此一来，USB 3.0从第三方控制器到芯片组原生支持将需要长达两年半的时间。

其实问题的一大根源就在于Intel迟迟不肯完成USB 3.0 xHCI 1.0正式规范，导致芯片组原生支持失去了可能，不过Intel对此显然并不着急。这样在最近一段时间里，支持USB 3.0就只能依赖第三方控制器，这自然就会增加产品成本，无论对于硬件厂商、PC OEM厂商还是终端消费者来说都不是好事儿。

还有一点，现在的Windows 7操作系统并没有集成USB 3.0驱动程序，必须单独安装。Intel曾经表示正在与微软就此展开合作，但成果要到下一代系统Windows 8身上才会体现出来，Intel认为那时候才是USB 3.0真正普及的开始。

In-Stat预计等到2014年的时候，USB 3.0设备全球出货量将接近15亿，不过USB 2.0设备仍会有20多亿，还是占据主导地位。