【品质小故事】

革命式的质量创新

技嘉超耐久主板

真正的质量关键往往就藏在细节中，越是看不到的东西， 

越是容易被忽略，但质量在消费者心中是没有极限的。

正当主板业界于2008年陆续计划导入技嘉第二代超耐久技术（亚铁盐芯电感 Ferrite Core Chokes、低电阻式电 晶体 Lower RDS(on) MOSFETs 及超低ESR日系全固态电容 Japanese Lower ESR Solid Capacitor ) 的同时，技嘉科技的研发总部正热烈讨论着第三代超耐久主板的核心技术。

“2盎司纯铜电路板内层这样子的新材料是被设计于主板的电路板内层中 ，看不到，也摸不到，我们真的要导入这样的新技术吗？国际铜价从2002年至今2008年已提高300%了，未来亦有持续升高的可能，这对主板的设计成本压力是很大的，更何况1盎司纯铜电路板内层已经10年没有改变，目前基本使用上应该也没有问题，如何营销这项新技术，对业务人员而言也是一件很难向消费者传递的技术” ，一位营销人员提出一些看法。

“很多技术多年来都没有改变，并不代表它没有进步的空间 ，而是我们有没有站在突破的角度去追求任何及改善的可能性。目前于高效能主板上的散热装置越来越大，主要原因还是在于整体散热不良的问题，真正要有效降低主板的工作温度就必需要从内心做起，2盎司纯铜纯铜电路内层设计就是我们要寻找的东西，大家可以想象一下2大片的2盎司纯铜散热片被内含于整片主板中，其散热的效果是双倍的。再加上2倍低阻抗值的特性，可有效降低主板整体运作温度，增加电源效率，使系统更加稳定。相对也直接增加主板上任何零件的耐久性，这是主板的新革命，我们不能因为消费者看不到，而放弃了这项革命性的技术。真正的质量关键往往就藏在细节中，越是看不到的东西，越是容易被忽略，但质量在消费者心中是没有极限的。”技嘉研发副总经理陈振顺提到。

2008年下半年，技嘉排除了所有制程技术上的障碍，全系列推出内建2盎司纯铜电路板内层技术的技嘉第三代超耐久P45主板，再次定义了新世代主板的质量技术标准，再次引起专业媒体与广大消费者与的一致推崇。

2010年的今日，技嘉无畏国际铜价的持续高涨，全面性持续提供全系列跨平台2盎司纯铜电路板内层设计的第三代超耐久主板。“高质量的技术，有时常会因为成本考虑被一般厂商所精简 ，但这并不符合技嘉傻瓜式质量运动的精神，追求质量的路并不好走，但这才是真正对消费承诺的路  ，我们必须提供消费者货真价实的东西”，技嘉研发副总经理陈振顺提到。

何谓2盎司纯铜电路板内层？

第三代超耐久技术首创桌上型主板采用2盎司纯铜电路板内层设计，此创新的  P55A-UD3P设计概念就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层 ( Ground  Layer ) 采用2盎司纯铜设计，协助主板更迅速地降低运作温度，增加电源效率而且能够让超频后的系统更加稳定。