泡泡网主板频道4月6日 目前市场上的单芯片USB 3.0解决方案基本都是使用NEC的D720200F芯片，而目前华擎在旗下一款新版的H55主板上采用了Fresco Logic的FL1000G芯片，目前这款芯片只在年初的CES上曾出现过，而应用到具体的产品上则是首次。

这款名为H55 Extreme3的产品是目前华擎旗下最高端的H55产品，除了在供电方面要比之前的产品略强一些之外，它还拥有目前华擎主推的333技术。

与其他产品不同，这款主板在USB 3.0方面选择了Fresco Logic的FL 1000G芯片。据说这款芯片在成本上相比NEC的解决方案更低，所以对于中低端产品加入USB 3.0的支持非常有利。

 
Fresco Logic

睿思科技股份有限公司(Fresco Logic Inc.)是全球顶尖技术的USB 3.0 IC设计与解决方案公司，提供高级传输存储技术与芯片系统解决方案，整合个人通讯、计算机及移动上网装置之间的高效能传输。

FL1000封装规格为LQFP 100-pin 与 TFBGA 84 pin，封装尺寸分别为12mmx12mm与8mmx8mm。FL1000桥接芯片支持USB 3.0 Rev 1.0规格并向下兼容USB 2.0及USB 1.1标准，其PCI Express界面兼容于PCI Express Gen I/Gen II的标准，可与目前市面上主流的芯片组匹配。FL1000整合了一个5Gbps USB3.0实体层传收器，一个符合xHCI最新版本标准的主端控制器，及PCI Express控制器与实体层传收器。