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戴尔加速下放采购权及组装权给代工厂
4月4日消息,据报道,在惠普计划收回零组件采购权的同时,另一品牌大厂戴尔却继续采取“Light Touch”策略,下放更多的零组件采购权给下游系统组装厂,并且加快脚步将最后组装交由系统代工厂负责。
仁宝总经理陈瑞聪日前预告,今年整机出货比重将提升。分析人士认为,主要原因是仁宝主客户之一的戴尔,今年将持续下放组装权给系统代工厂。
戴尔PC霸业被惠普超越后,戴尔(Michael Dell)回来担任CEO,进行了多项改革,包括人力组织精简、采购模式也改为“Light Touch”,释放更多自主权给代工组装厂,以降低自身成本、提高生产效率。
戴尔从前年起已陆续释出部分采购权,由代工厂主导;过去戴尔一手掌握零组件厂商,但如今代工厂自主性大为增加,戴尔也从过去主导角色转为监督,甚至完全由代工厂决定。
戴尔过去交由系统厂初步组装,以空机(Barebone)送交戴尔各地工厂作最后组装,不过此模式也在改变。
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