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苹果iPad全程详尽拆解分析
2010-04-04 02:09:19  出处:快科技 作者:Skyangeles 编辑:Skyangeles     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

苹果iPad全程详尽拆解分析
移除主板上的屏蔽罩。

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可以看到,主板上的芯片标识已经和之前的样机有了明显区别。苹果Apple A4处理器编号为N26CGM0T 1007 APL0398 33950084 YNL184A2 1004 K4X2G643GE。查询可知,K4X2是三星DRAM内存颗粒的编码。这或许已经证明了Apple A4仍为三星制造,或是至少其内部集成了三星的DRAM。另外,编号中的1007和1004两个数字应该意味着这颗处理器产于2010年第7周,而内置DRAM产于第4周。

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再看主板,之前FCC报告中的东芝闪存已经换成了两颗三星64Gb MLC NAND闪存颗粒。

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推近景,其他芯片包括Broadcom BCM5973以及德州仪器CD3240A1。

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主板背面。上方偏右的金色触点连接电池。左侧边缘的金色弧线则应当是主板与弧线型铝制背盖之间的“接地”。

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