[导言]

“酷能”系列是迪兰恒进在HD5000系列产品上引入的全新产品线，定位于高端玩家市场，“超公版”标准为其指导设计理念。在相继推出HD5850/5770/5750/5670/5450的“酷能（包括酷能+）”版之后，迪兰恒进又于近期推出了“酷能”系列的最高端型号——HD5870酷能+。这款产品的推出，不仅标志着迪兰恒进全新“酷能”产品线的初步布局完成，而且也标志着“酷能”系列被提升至一个全新的高度。

迪兰恒进HD5870酷能+

相对于中低端型号显卡，HD5870这样的高端型号由于对于电气性能要求极高，非公版化相当困难，仅有极少数具有相当研发实力的大厂才有可能做到，而其中能达到“超公版”标准的又是屈指可数。

迪兰恒进HD5870酷能+

那么作为核心AIB厂商——迪兰恒进所推出的这款“酷能+”系列最高端HD5870核心超公版产品究竟有何出众之处呢？下面就让我们一起来看看。

[产品赏析1]

与公版HD5870相比，迪兰恒进HD5870酷能+所采用的全新设计散热系统恐怕最为引人注目。

大尺寸静音风扇及上部导风罩

迪兰恒进HD5870酷能+采用了全新的PCS+散热系统， PCS+是Professional Cooler System Plus的缩写，意为加强版专业散热系统，这套系统由全铜散热底座、高效热管、大面积铝制散热片（包括核心及供电）、大尺寸静音风扇及上部导风罩共同组成，具备迪兰恒进独家的“CVVT”智能风扇调速技术，能够根据显卡工作状态以近似无极变速的形式自动调整风扇转速，达到散热、静音二者间的完美平衡。

全新的PCS+散热系统

全新的PCS+散热系统

大尺寸静音风扇，具备迪兰恒进独家的“CVVT”智能风扇调速技术

全新的PCS+散热系统

全新的PCS+散热系统

采用纯铜底座的四热管大型散热器

PCS+散热系统采用了4根纯铜热导管，与GPU直接接触的底面也采用纯铜材质，配合数目众多的散热鳍片，为显卡提供了良好的散热保证。

[产品赏析2]

显卡PCB正面布局

显卡PCB背面布局

迪兰恒进HD5870酷能+秉承其一贯的超公版理念，它基于最新40nm制造工艺代号Cypress的RV870图形核心，内建1600个流处理器，搭载1GB大容量GDDR5显存颗粒，完整支持微软DirectX 11标准，支持PowerPlay节电技术、UVD2高清引擎等先进特效，能够为用户提供流畅的3D性能和震撼的视频体验。

值得一提的是，作为迪兰恒进全新的高端系列产品，HD5870酷能+的运行频率达到了875MHz/4900MHz，均高于AMD公版设定。

基于最新40nm制造工艺代号Cypress的RV870图形核心

显存采用了三星0.4ns GDDR5显存颗粒

迪兰恒进HD5870酷能+采用4+1相核心、显存分离供电模式

 

供电方面，迪兰恒进HD5870酷能+采用4+1相核心、显存分离供电模式，核心供电部分采用灰色的封闭式屏蔽电感，每一相供电都具有四颗固态聚合物电容及一颗瑞萨Mosfet，这种Mosfet具有高集成度、低阻抗特性有助于PCB布线设计、提高电器性能，，但由于成本很高，仅有少数高端显卡才会采用这样的方案。

 

迪兰恒进HD5870酷能+的接口全都进行了屏蔽式处理

迪兰恒进HD5870酷能+的接口全都进行了屏蔽式处理，防止高频杂波的干扰，提高视频信号的输出质量。

迪兰恒进HD5870酷能+输出接口部分

输出方面，迪兰恒进HD5870酷能+采用了双DVI+HDMI+Display Port这一HD5000系列专用组合，支持AMD最新Eyefinity宽域多屏显示技术，能够完美实现三屏输出，带给用户全新的游戏及应用体验。

[测试平台及测试方法]

为了更好的发挥出这款产品的性能，在测试平台方面我们选择了较高规格硬件，处理器采用了 Intel i7 920，主板为X58芯片组的华硕P6T-Deluxe，以及3通道的DDR3内存系统，具体配置如下表所示：

测试平台

另外由于HD5870发布已半年有余，关于其性能相信大多数玩家都已通过各大媒体评测了然于胸了，因此本次测试多的重点将是这款显卡的超频能力及超频后性能的提升幅度。

超频至1000/4900

对显卡的超频过程十分简单，笔者在这里并没有使用第三方工具，仅在催化剂驱动控制中心的ATI Overdive中将GPU时钟滑块拉到最右端，即可将显卡轻松超频至1000/4900，后面的测试部分超频成绩既是在这一频率下达成的。

测试时系统关闭了UAC、屏幕保护程序、系统还原、自动更新等对测试得分有干扰的系统任务，并且未连入网络。所有测试项目都运行三遍，在测试成绩稳定、可靠的情况下，我们选择其中两个分数最接近的分数做平均值来作为最后的成绩。

[DX10测试：3DMark Vantage]

作为业界第一套基于DX10 的综合性基准测试工具，3DMark Vantage在发布前就早早地让众人翘首期盼了。它能全面多核心处理器、发挥多路显卡的优势，能在当前和未来一段时间内满足PC系统游戏性能测试的需求。3DMark Vantage是专门为DX10显卡量身打造的，而且只能运行在Windows Vista SP1操作系统下。它包括两个图形测试项目、两个处理器测试项目、六个特性测试项目。借助于DX10 API的新技术和高效能，它为玩家带来了一场绚丽逼真的视觉特效盛宴。并且，3DMark Vantage还特别加入了对人工智能(AI)和物理加速的专门测试。

迪兰恒进HD5870酷能+默认成绩

迪兰恒进HD5870酷能+超频成绩

 

在3DMark Vantage测试中得益于高于公版的核心及显存频率，迪兰恒进HD5870酷能+的表现没有令我们失望，默认频率下X等级GPU得分达到了8582分足以满足高特效下DX10游戏的流畅运行。再看超频后的迪兰恒进HD5870酷能+成绩提升幅度巨大，在X等级测试中GPU成绩提高到了8966分，较默认频率成绩提升了400多分

[DirectX 11测试：Unigine Heaven]

这款软件是Unigine公司发布了基于专利Unigine引擎技术的首款DX11 Benchmark测试工具，不但支持最新的DX11技术，同时还可以测试DirectX 9/10以及OpenGL，它的主要特性是大量使用了Hardware Tessellation(硬件细分曲面)技术、高级SSAO(屏幕空间环境光遮蔽)、物理学精准算法生成的容积云、动态天空和光线散射、支持ATI Eyefinity多屏显示技术和行走、飞行交互式体验模式。

迪兰恒进HD5870酷能+默认成绩

迪兰恒进HD5870酷能+超频成绩

在这项测试中，笔者选择了1920x1200的分辨率进行了测试，同时还加入了4xAA。

这款软件在DX11模式下对硬件要求上要严格得多，但在开启4xAA的模式下，默认频率下迪兰恒进HD5870酷能+较为流畅的完成了测试，在超频之后成绩更是大幅度提升。

[超频前后温度测试及总结]

在温度测试方面，我们采用空载GPU温度和满载GPU温度两个成绩，空载温度为进入Windows后不进行任何操作10分钟后的GPU核心温度；满载温度为运行《Furmark》软件，采用极度折磨模式来让GPU升温。

默认频率待机温度

超频待机温度

默认频率满载温度

超频满载温度

由上面测试截图可以看出，由于PowerPlay的作用，无论默认频率还是超频状态下的迪兰恒进HD5870酷能+的待机温度相差无几，而满载状态下超频后的温度也仅比默认频率下高了10度，有这样良好的表现除了40nm RV870显示核心出色的功耗控制外，迪兰恒进全新的PCS+散热系统亦是功不可没。

迪兰恒进HD5870酷能+

整体测试结果来看，迪兰恒进HD5870酷能+的表现可圈可点，作为一款“超公版”设计的显卡，性能表现优于公版，超频能力更是极为出色，核心频率轻松达到1GHz，产品性能进一步得到提升，而产品扎实的的做工用料正是其出色性能的有力保障，全新的PCS+散热系统，优化设计的PCB完美体现了迪兰恒进作为核心AIB强大的技术研发实力。对于近期打算升级高端显卡或准备DIY高端电脑的玩家来说这款产品绝对值得入手。