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软件行业专利申请量微软三连冠
2010-03-22 11:04:31  出处:快科技 作者:Skyangeles 编辑:Skyangeles     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

根据IEEE(美国电气和电子工程师协会)公布的2010年度专利力量排行榜,微软连续第三年排名软件行业榜首。去年,微软共获得了2918项专利,而软件行业中排名第二的甲骨文公司仅有338项。

IEEE的这项统计并不以专利数量为唯一标准,而是综合专利申请数量、专利被引用次数、专利技术对行业影响程度来进行排名。根据其分类,计算机软件行业冠军企业为微软,计算机系统企业专利榜榜首为IBM,计算机外设和存储领域精工爱普生领先,电子行业日立排名第一,半导体制造业三星专利申请量居首,通讯设备行业的第一名则是思科公司。

IEEE Patent Power 2010榜单

计算机软件

1. 微软

2. 甲骨文

3. BEA

4. Adobe

5. SAP

6. 赛门铁克

7. Novell

8. Synopsys

9. Digimarc

10. Nuance

11. Cadence Design Systems

12. i2 Technologies

13. 国家仪器

14. Citrix

15. AOL

16. Rovi

17. McAfee

18. CA

19. First Data

20. Autodesk

计算机系统

1. IBM

2. 富士通

3. Sun

4. NEC

5. 惠普

6. Cray

7. 华硕

8. 戴尔

9. Unisys

10. Palm

11. PSC

12. 仁宝

13. 宏碁

14. SGI

15. Giesecke & Devrient(捷德)

16. Gateway

计算机外设和存储

1. 精工爱普生

2. 理光

3. 富士施乐

4. EMC

5. Super Talent

6. 柯尼卡美能达

7. Symbol Technologies

8. Brother

9. 日立环球存储(HGST)

10. QLogic

11. NetApp

12. E Ink

13. Akamai

14. 东芝TEC

15. Mitsumi

16. 友达

17. 希捷

18. 创新

19. 日立Maxell

20. 西部数据

电子

1. 日立

2. 鸿海精密

3. 索尼

4. 卡西欧

5. 松下

6. 京瓷

7. LG电子

8. 夏普

9. 三星电机

10. TDK

11. LG飞利浦LCD

12. 船井电机

13. Microvision

14. 苹果

15. 施乐

16. 精工

17. 三洋

18. 飞利浦

19. 西铁城

20. 先锋

半导体制造

1. 三星电子

2. Nantero

3. Intel

4. Broadcom

5. Rohm

6. SanDisk

7. 海力士

8. 日本半导体能源研究所

9. 德州仪器

10. Xilinx

11. NVIDIA

12. 尔必达

13. Marvell

14. Avago

15. NXP

16. 三垦

17. O2Micro

18. LSI

19. 美光

20. 崇贸

通讯设备

1. 思科

2. 阿尔卡特朗讯

3. 摩托罗拉

4. 高通

5. 诺基亚

6. 北电

7. 爱立信

8. 诺基亚西门子

9. Infinera

10. SkyTerra

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