Intel H55芯片组主板已经大量上市了。相比P55芯片组，H55在某些功能上有所简化，因此价格也更低廉。但若想发挥Clarkdale处理器内的GPU功能，不支持Flexible Display Interface的P55是无能为力的。然而也有朋友担心H55的超频能力是否和P55一样出色，提出若不使用Clarkdale系列的i3/i5等处理器，是否更适合购买P55的疑问。相信看完下面这款技嘉H55主板之后，此类顾虑就会完全消失了。

技嘉H55-UD3H主板是技嘉目前上市的几款H55主板中唯一一款大板设计的产品。该主板以单芯片设计的H55芯片组为基础，采用技嘉UD3系列主板一脉相承的布局，全固态电容设计。该主板支援包括Core i7/i5/i3在内的几乎全部LGA1156接口Intel处理器产品。

H55-UD3H主板采用超耐久三代经典版设计，使用双倍铜PCB打造，降低发热并减少额外能耗。主板为CPU准备了共计7相供电其每相供电回路均采用了全封闭电感和3 MOSFET加强型设计，能够分别为CPU核心、UnCore及片载GPU提供充足电流。技嘉为主板精心设计了BIOS程序，并搭载DualBIOS技术，让用户超频无忧。

内存方面，技嘉H55-UD3H主板提供了4条DIMM内存插槽，能够原生支持DDR3-2200+的内存，支持双通道。

良好的软硬件配备为H55-UD3H主板奠定了坚实的超频基础。图中这颗Core i5-670 CPU在技嘉H55-UD3H一举突破5.8GHz！尽管我们可以认为这颗CPU的体质比较出色，但主板的超频能力已经可见一斑，我们购买主板时可以一分顾虑了。

技嘉H55-UD3H主板有着不错的扩展能力，主板提供了2个PCIE 16x显卡插槽（第2条为4x通道连接），4个PCI插槽及1个PCIE 1x插槽，支持CrossFireX技术。H55芯片提供6个SATA 2.0接口，此外还有1组PATA接口。

H55-UD3H拥有技嘉两大特色技术：动态节能引擎2代和智能6技术。这两项特色功能为主板带来了业界最优秀的全方位节能方案，以及非常人性化的智能电脑管理，在提供大量增值服务方便日常使用的同时，还节能减排、保护环境。

为给Clarkdale处理器的片载GPU提供输出支持，技嘉H55-UD3H主板配备了D-Sub、DVI、HDMI以及Display Port的超全接口设计，配合Realtek最顶级的ALC889 HD声音芯片可以提供极为出色的视听感受。ALC889芯片支持DTS，支持蓝光Full Rate Lossless Audio和Dolby Home Theater，信噪比可达108dB，提供7.1+2声道输出，以及S/PDIF光纤输出。

在其他功能配备方面，H55-UD3H主板支持3个IEEE1394a设备接口（2个接口需扩展）。网络方面则由带节能技术、功耗极低的RTL8111D芯片提供千兆网络支持。USB方面，主板后部IO提供了6个USB 2.0接口，另外的4个USB接口则可以通过扩展插针连接至机箱面板或其他USB扩展设备。最后，主板还配有1个eSATA接口。

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