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华硕、和硕拆分方案最终定案
2010-02-10 17:54:04  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

华硕公司宣布,已于2月9日正式完成代工子公司和硕科技的最终拆分。

按照计划,如果一切顺利的话,华硕、和硕将于6月24日同时在台湾证券交易所挂牌,其中华硕挂牌价292元新台币(¥62.2),和硕IPO每股价大概40元新台币(¥8.5)。

在那之前,华硕股票会在5月18日至6月23日期间暂停交易,进行减负换票,另外拆分基准日为6月1日,之后和硕进入简易上市流程。

华硕董事长施崇棠指出,华硕准备将自己打造成另一个苹果,但除了Windows系统、Intel处理器,还会采纳Google操作系统、ARM处理器组成的开源平台,以满足不同用户的需求;此外华硕的笔记本、主板产品近期已开始进军印度尼西亚等东南亚市场,相信这里会成为未来带动收入的关键点。

华硕还宣称会在六月份发布一个“杀手级产品”,但详情没有披露。

华硕、和硕拆分方案最终定案
施崇棠

 

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