散热及供电

Intel新一代主板上已经没有北桥的概念，主板的发热主要是来自供电电路的MOS管，这款主板采取了两个方式解决散热，一是提高供电相数降低每相供电电路的电流压力，魔剑H55的CPU部分使用了8+2相供电，有效分担了每相电路的电流，同时提高了系统的超频性以及稳定性，供电电路还支持IES智能节能技术，可以根据需要调节供电相数。第二个方式则是搭配了被称为风火轮2代的一体式散热系统，利用热管的高效热传递能力快速散热。

H55芯片

Intel的H55芯片虽然位于传统的南桥处，不过已经不再是习惯认知上的南桥了。新一代CPU中集成了GPU芯片，但是显示输出控制器单元集成在H55芯片中，要想实现视频输出需要H55中的Flexible Display Interface通道连接DVI/VGA与GPU单元。

IOS超频技术

魔剑H55还支持昂达的IOS超频技术，上图中的两个按钮中OC-EN是超频开关键，标有数字转盘的蓝色键则是用以调节超频幅度的。如果用户不习惯BIOS中繁杂的调整方式又想小超一把，这种简易直观的超频方式值得一试。

ALC888声卡芯片

主板集成了Realtek的ALC888声卡芯片，支持7.1声道高清音频，功能比普通的ALC6xx或者ALC88x芯片要多一些，一般家庭影音娱乐已经够用了。

RTL千兆网卡

网卡芯片也是来自Realtek，RTL8111DL支持10/100/1000M自适应网络。