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自从2006年Core架构开始,Intel的Tick-Tock钟摆策略已经准确运行了将近四年,Tick旗舰更新架构,Tock则是升级工艺,月初发布的i3处理器则是Tock期,制程工艺升级为32nm。除了工艺更新,代号Clarkdale的新一代i5/i3/Pentium还有一个显著的特点就是CPU内部集成了GPU,普通意义上的北桥不复存在,与处理器搭配的主板产品也随之浮出水面,这就是今天的主角―H55主板。
Intel 5系列主板中已经推出了P55这一型号搭配i5-700、i7-800系列处理器,近期发布的i5-600、i3-500则需要搭配H55主板与之相配,因为负责信号输出的显示控制单元集成在H55芯片而非CPU单元中,H55通过上图中的FDI(弹性显示接口)才能输出将信号传输至显卡中。换句话说,H55主板可以支持全系列LGA1156接口的i3、i5、i7处理器,并能正常输出视频信号,而P55主板也可以支持全系列LGA1156接口的处理器,但是无法利用i3处理器中的GPU单元,必须配置独立显卡。相比之下,H55主板的灵活性、适应性更高。
H55主板属于刚刚发布的新品,市场售价难免居高不下,再加上i3、i5处理器的售价,消费者的购买愿望并不强烈。今日昂达公司上市的一款魔剑H55主板以799元的价格上市,价位与目前的P45、P55主板相当,打算购买新平台的消费者无疑多了一个选择。
这款主板延续了昂达魔剑系列的倍稳固2代技术,PCB采用2倍铜设计增强了信号稳定性以及散热效率,CPU部分的十相供电规格也与台系厂商看齐,而且IES智能节能技术可以随负载动态调整供电相数以减少消耗,此外主板的IOS简易超频也值得一试,不习惯BIOS调节参数的用户也可以小超一把。
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