2010年1月8日，Intel 32nm工艺酷睿i3/i5处理器发布会在国家会议中心举行，也正式宣告Intel 32nm工艺Nehalem架构酷睿处理器的的面世。

Intel 32nm工艺Nehalem架构酷睿处理器发布会

32nm酷睿处理器体验机——全副Tt武装

Intel Nehalem架构酷睿i3/i5处理器是全球首批采用32nm工艺制造的整合处理器，6款桌面级处理器分别为酷睿i5 670/661/660/650和酷睿i3 540/530；笔记本用酷睿i5/i3处理器也同时发布。从最低端的奔腾G6950到最高端的酷睿i5 670全部为双Die设计。

此次发布会，Intel公司全球副总裁中国区总裁杨叙、Intel数字企业事业部副总裁Rani N.Borkar、Intel中国区市场与渠道部总经理张文翊等高层均有到场，这也是Intel近10年来规模最大、参与厂商和人数最多的一次发布会。

发布会32nm酷睿处理器体验区

为了让现场观众都有机会近距离的接触到最新的32nm酷睿处理器，主办方在发布会现场提供了3个体验区，同时也得到了很多DIY厂商的支持，很多知名板卡厂商也在发布会现场展示了自己的相关产品，在这里玩家们惊喜的看到Thermaltake（Tt）提供的机箱、电源和散热器产品。

32nm酷睿处理器体验机——全副Tt武装

为了让与会的玩家能够更充分、更真实的体验32nm酷睿处理器，Thermaltake（Tt）为发布会提供了ISGC-300 CPU散热器，并提供了金刚 KK600P和暗黑 AH600P电源，以保障新品处理器的稳定运行；同时更有Armor、Armor+、Armor+ MX、M5、Level10五种不同款式的机箱，以展现不同散热风道下32nm酷睿处理器的工作实况。

随着新一代酷睿处理器的问世，DIY玩家们的“宠爱”也必将有所变化，但不管超频玩家还是游戏玩家，优秀的PC机箱、散热器和电源都是不可或缺的，Thermaltake（Tt）也将继续倾尽全力，为玩家们提供最人性化的产品。