根据分析机构IC Insights日前公布的2009年度全球无工厂半导体企业排行榜。完成了制造业务拆分，和GlobalFoundries分家的AMD公司首次入榜即排名第二位，销售额仅次于高通公司。

在IC Insights的统计中，只要该公司的大部分最终晶圆都依靠代工企业提供即被视为无工厂半导体企业，统计仅包括IC集成电路芯片销售，不包括光电芯片、传感器和其他半导体产品。根据该统计，高通以65.9亿美元的销售额排名榜首，AMD 52.5亿美元排名次席，此后分别是博通、联发科和NVIDIA。

受于全球整体经济形势的影响，前10名中除AMD外的9家公司总销售收入下降了4%，其他无工厂半导体企业则下滑了13%。前25大无工厂半导体企业只有6家在09年销售收入获得了增长，分别是高通、联发科、Realtek、晨星半导体（Mstar）、Atheros、Silicon Labs和立锜（Ricktek）。其中，联发科22%的增长率最为引人注目。

按地域划分，前10名厂商中9家来自美国，前25名中6家来自台湾，来自欧洲和日本的分别仅有1家。IC Insights预计未来日本的无工厂半导体行业很难获得太大进步，而来自台湾和中国大陆的企业则会越来越多的杀进前25强。

报告称，由于开发新制造工艺和新建晶圆厂的成本越来越高，今后将有越来越多的半导体企业选择无工厂模式。1999年，无工厂半导体企业销售额仅占整个IC行业的7%，2009年已经占到了23%，预计2014年将达到27%。