随着Intel 32nm处理器以及配套H55芯片组主板的发布，众多用户的眼光都逐步转移到了新的平台上，当然目前的主板厂商也都将自己的H55主板纷纷展示了出来。作为英特尔国内最大合作伙伴昂达电子也推出了H55芯片组产品——魔剑H55，通过初步测试这款产品不仅具备了良好的超频能力，还提供了不少实用的功能。下面我们就一起来看看来自昂达魔剑H55的超频成绩，在本篇中就不对魔剑H55超频设置进行详细的表述，只列出PC在超频后能稳定运行的超频成绩。

昂达魔剑H55主板采用了小版型设计方案，整个主板设计和布局成熟大方。由于H55芯片仅仅作为南桥芯片使用，因此主板为单芯片设计功耗以及发热量都很低。

昂达魔剑H55是继魔剑P55之后的又一力作，因此在超频能力方面又有了不小进步，通过测试魔剑H55可以将一颗Intel Core i5-661处理器轻松超至4.6Ghz，而且非常的稳定，可以通过稳定性软件的负载测试。

昂达魔剑H55将Intel Core i5-661处理器超至4.6Ghz以后，1M SuperPi测试成绩已经入10秒内。

昂达魔剑H55搭配Intel Core i5-661处理器并且超至4.6Ghz以后，在稳定性方面方面也表现不错，通过了3DMrak Vantage测试。

● 智能超频自动节能 2倍铜用料更稳定

昂达这款魔剑H55主板在超频方面的优异表现，绝对离不开其扎实的做工与用料，尤其是在处理器的供电方面，魔剑H55主板配备了十相供电，来保证处理器在超频时的稳定性。

由于Intel最新推出的i3/i5处理器内部不仅拥有CPU核心单元，还集成了GPU运算单元，因此非常考验主板为处理器的供电能力，而昂达魔剑H55主板采用8+1+1相供电设计，全部采用富士通L8型军工级固态电容，低电阻MOSFET和全封闭式电感设计，每相供电配备了2个MOSFET管，增强了CPU供电的稳定性。

另外昂达魔剑H55采用了"2倍铜"电路板,有效提升散热及稳定性能。凡是“2倍铜”生产的PCB都有这个LOGO以示区分。

在大力倡导节能减排的时代，魔剑H55还设计了IES智能节能技术（Intellectual Energy Saving），这项技术主要包括动态节能和主动降温两大功能，支持原生10相位电能智能调节。该技术可以根据实际负载的情况智能调节供电相数，通过这种智能方案达到最大限度地节省能源消耗和主动降温；它还配备有板载的LED指示灯，可以直观显示使用中的电源相数。

与魔剑P55一样，魔剑H55上也设计了IOS超频旋钮。 I.O.S（Instant Overclock System）直观智能调频系统，可以非常直观地通过超频旋钮和按键对CPU频率进行微调，强化了超频的精确性和易用性。

昂达魔剑H55虽然规格强悍，不过在细节处理依然相当照顾用户。独家设计的双BIOS设计能够在BIOS出现问题时使用备份BIOS挽回不必要损失。而两个BIOS之间的切换也是相当简单。

魔剑H55是继魔剑P55后又一力作，自身不仅具备了良好的超频能力，还具备了高规格的“2倍铜”PCB基板、10相供电设计、全固态电容和高端热管散热器的顶尖做工用料；更一举纳入多项令发烧友关注创新技术，如新一代IES数字智能节能技术（Intellectual Energy Saving）和极为简化的I.O.S（Instant Overclock System）直观超频调压系统，强化了超频的精确性和易用性，令用户能更加感受i3/ i5处理器的超频空间及优异性能，继续保有Intel顶尖平台的优越体。