业界消息称，台积电、联电等半导体代工厂40mnm工艺生产线的整体良品率依然不足70％，对新一代GPU图形芯片、FPGA芯片都造成了很大影响。

台积电在去年的投资者会议上承认，40mm工艺遇到的主要麻烦是设备腔体接合问题，直接导致良品率过低，计划2009年年底解决。受此影响的不仅有两大图形厂商AMD、NVIDIA，还有FPGA芯片供应商Altera。

不过台积电从来没有官方公布出40mm良品率的确切数字。之前传闻说再度降至40％，目前最新说法是在AMD DX11 GPU上达到了60-80％，与其出货量猛增相符合，不过80％的成绩很可能只是在低端芯片上取得的，同时在集成度很高的NVIDIA Fermi不太理想。

联电的情况也不太好，正与客户合作在其300毫米晶圆厂部署40nm芯片的量产，但是不清楚具体良品率有多少。

FPGA芯片制造商Xilinx曾向联电下达了40nm产品的订单，不过为了尽量降低出货延迟的风险，已经在联系其他代工厂。三星电子日前曾经宣布，它已经被Xilinx选为下一代FPGA芯片的代工合作伙伴之一。