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EVGA双路LGA1366主板真身亮相
2010-01-11 11:21:03  出处:快科技 作者:Skyangeles 编辑:Skyangeles     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

CES前曝光的EVGA双路发烧主板终于在会场上以完整(含芯片组散热器)的真实面目示人。该板的最终名称也已经宣布,型号为W555。

W555使用34.5x33.0cm的XL-ATX板型,提供两路LGA1366处理器插座,每路提供八相数字PWM供电,搭配三相供电的六条DDR3内存插槽。风扇、散热片下隐藏的是Intel X58+ICH10R芯片组和两颗颗NVIDIA nForce 200桥接芯片,为七条PCI-E 2.0 x16插槽提供足够带宽。其他接口包括SATA 3Gbps x6和SATA 6Gbps x2,USB 3.0,双千兆以太网,8.1声道音频等。预计该板推出后,将搭配Intel的六核Gulftown以及Fermi或Radeon HD 5970打破许多性能测试记录。

EVGA双路LGA1366主板真身亮相

EVGA双路LGA1366主板真身亮相

同时公布的H55和H57主板:

EVGA双路LGA1366主板真身亮相

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