东芝公司今天发布了一系列嵌入式NAND闪存产品，其中最大容量的64GB型号也是全球最大容量的嵌入式NAND闪存。该系列采用JEDEC的e•MMC标准，主要面向智能手机、数码相机、上网本等设备的板载存储应用。

东芝的这批新品嵌入式NAND闪存使用了堆叠封装工艺，64GB型号中集成了16颗32nm工艺32Gb（4GB）NAND闪存以及一颗独立闪存控制器。将16层NAND闪存封装进一颗芯片也是多die封装技术的一项突破。

除了64GB最大容量外，该系列还包括32GB/16GB/8GB/4GB/2GB，采用MMCA Version 4.4接口169pin FBGA封装，读取速度37MB/s，写入速度20MB/s（4GB/2GB型号为22MB/s读，9MB/s写）。

东芝表示，单颗64GB嵌入式NAND闪存即日起开始提供样品，明年一季度量产。其他容量版本则会在明年一至三季度陆续量产出货。

内部多层结构