Xbox将全面应用SiS多媒体I/O芯片组

台北，2003年11月04日--核心逻辑芯片组领导厂商矽统科技(SiS) 今日宣布与微软公司(Nasdaq “MSFT”)发表技术合作开发计划。在这项合作案中，矽统科技将提供客制化及领先市场规格的多媒体I/O芯片组产品，全面应用于未来Xbox®全新产品线与相关服务中。

矽统科技总经理陈灿辉表示：“矽统科技与微软公司的合作，再次证明了矽统在IC设计与技术开发上傲人的创新与进步。微软公司对于矽统科技在尖端技术的发展及规格设计的整合能力，具备了高度的信心，相信矽统在芯片设计的领导技术必能为新一代Xbox平台开发出更强大的性能。”

微软公司Xbox硬件部门总经理Todd Holmdahl表示：“新一代的Xbox产品与服务平台，结合矽统科技顶尖的多媒体I/O芯片技术，实现了所有玩家对数字娱乐生活的憧憬与梦想。”