Zdnet China报道Intel正在研发采用金属代替半导体作为芯片的基本材料，估计采用金属材料的芯片将于07年问世:

"摩尔定律仍旧生效，但是英特尔公司正在改变其基础的半导体方法。

这一芯片巨头正在展开一项研发，试图修整其晶体管的两大基本元素--晶体管门电路以及门电介质，以此提高速度和性能。

目前，该门电路由硅原子构成，控制着晶体管的导通和截止，而位于门电路下面的绝缘层门电介质则是由二氧化硅组成。英特尔公司通过将二者用金属制作，将减少电流泄漏以及其它制约芯片发展的瓶颈问题。据该公司称，在测试过程中，在某些某些参数中新晶体管创造了多项记录。

英特尔技术及生产组部件研发主管说：“我们也想继续用二氧化硅，但是由于泄漏问题而迫使我们不能这么做。这是许多人都面临的困境”

采用45纳米制造工艺的金属门电路和金属门电介质的芯片将于2007年问世。"