根据Pacific Crest Securities的报告，全球最大的半导体厂商TSMC台积电，将在2004年第2季度开始量产0.11微米制程的芯片产品。根据这份报告，TSMC将在明年第一季度开始生成0.11微米制程的芯片产品。同时，台积电也将从明年第2季度开始投产0.09微米制程芯片产品。之前台积电未能在2002年底开始进行0.09微米制程芯片产品的生产。TSMC台积电在今年三月宣布将在今年第三季度开始生产0.09微米制程产品，在2004年第一季度达到量产的水平。现在TSMC将0.09微米制程产品再度延期，并且首先开始投产之前从未提及的0.11微米制程产品。