美国IBM、Applied Micro Circuits、德州仪器、Xilinx与德国的英飞凌技术等5家芯片制造商，于美国时间10月6日宣布成立了关于10Gbps芯片的共同团体“Unified 10Gbps Physical-Layer Initiative（UXPi）”。该团体将制订支持10Gbps传输速度的物理层规格，以促进普及下一代10Gbps系统。

UXPi将在美国电气电子学会（IEEE）相关非营利团体IEEE Industry Standards and Technology Organization（IEEE-ISTO）旗下运作。将补充完善与光网络技术相关的业内团体Optical Internetworking Forum（OIF）等的标准化作业。

为节约系统成本、简化系统设计以及支持新的带宽，该行业正倾向于串行连接。各业内团体正在制订3.125Gbps、5-6Gbps以及10Gbps的串行规格，但是在确定10Gbps规格时必须具有支持通用物理层的规格。5家公司的发言人说，“使用通用规格将可以克服当10Gbps的数码信号进入无线周波领域时发生的密集衰减和干扰等问题。”

UXPi将制定10Gbps芯片之间以及Chip Backplane之间的物理协议，以建立通用10Gbps规格的基础。还将积极与以高级逻辑层和数码层为对象制订规格的业内团体进行密切的合作。

Gbps的时代刚刚到来，科技的进步就在给我们规划10倍高速的前景。5大业内企业的联合开发的硬件规格将让我们的数据传输更加迅捷。