[Intel中高端主板市场分析]

跟据Intel处理器Tick Tock的发展节奏：每两年更新一代微架构、每两年更新一代硅芯片生产工艺、微架构和硅芯片工艺更新交替进行，08年是偶数年，显然是到了更新微架构的年份，新的Nehalem微体系架构也已于2008年10月来到了广大消费者的面前。Intel LGA1366(Core i7)平台的推出，标志着寿命长达4年多之久的LGA775平台即将成为历史。

每当处理器接口架构进行变换升级都会引发强烈的骚动，当年LGA775平台刚推出伊始，也曾经受过不少非议，不过从这几年的DIY硬件发展历程来看，LGA775平台还算是比较成功的。如今尽管Intel LGA1366平台已经问世许久，但由于Core i7处理器、DDR3内存和X58主板的价格普遍偏高，对于消费者而言成本太高，除了少数高端用户和骨灰级玩家之外，绝大多数用户还是倾向于选择如今性价比已经颇高的LGA775平台。

尽管LGA775平台已经相当成熟，但随着多核心多线程应用软件的不断丰富，对处理器和系统内存带宽要求的不断提高，酷睿2微架构体系的处理器如今不能够完全满足应用软件的需求。那么在LGA775平台不能满足需求，LGA1366平台价格又偏高的情况下，怎样才能解决这一问题呢，显然Intel已经给出了答案，那就是Intel推出的代替LGA775平台进入主流中高端市场的LGA1156平台。

作为Intel最新5系列芯片组中面向主流市场的一款，P55芯片组在上市之前就受到了市场的巨大关注。而近日，与这款芯片组搭配的i5处理器也终于上市，于是众多厂商的P55芯片组主板也如百舸争流般涌向市场。而其中一款精英P55H-A主板则很值得一看，其不仅集成了能大大提升耐久度的三倍金技术，更在做工用料和超频能力上有不少可圈可点之处。而在对这款主板进行详细评测之前，我们先来看一下Intel P55芯片组和精英三倍金的技术特点。