显卡市场上每一代产品往往都会有超越性的性能提升，有这样进步的原因主要是由于制程工艺进化而带来的GPU晶体管数量成倍增长。此次AMD发布的新一代旗舰级产品HD5870也不例外，在成功应用40nm制程工艺的前提下，HD5870GPU中堆叠了高达21.5亿个晶体管，AMD通过TeraScale 2 架构将1600个流处理器整合到GPU中，处理能力提高到前代产品的两倍。

AMD HD5870拥有1600个流处理器

作为业界第一款支持DX11的显卡，AMD此次发布的HD5870相对上代产品不仅仅是晶体管数量方面的提升，一些具有高附加值的特性也足以吸引发烧级DIY玩家。比如支持Tessellation技术、Eyefinity多屏输出技术等，当然最重要的还是对DX11的超前支持，确立了HD5870较长的市场寿命。

从核心架构可以看到其采用TeraScale 2 架构形成目前最高规格GPU。

而从价格层面考虑，AMD在近期上市的多款产品中一直贯彻被称为Sweet Spot也就是甜蜜点策略，不与竞争对手在谁是性能之王这个问题上血拼，而是将市场重心放在为用户提供更高性价比产品上。

新品价位分布

这一策略的成功让AMD在最有价值的性能级市场上如鱼得水，而此次HD5870的发布延续了高性价比优势，不仅在价格上占优，同时又以1600个流处理器、32个光栅处理单元、80个纹理单元的强悍规格，能够在性能方面超越竞争对手同等级产品成为新一代单芯片显卡中的性能之王，现在就先通过拆解和测试来了解一下HD5870的性能。