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首款非公版方案 双敏HD5750性能抢先曝光
2009-10-13 14:38:21  作者:D3D 编辑:D3D     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

随着ATI新一代DX11系列产品Radeon HD5870/5850发布后,Radeon HD5870即成为了现时最快的单芯片娱乐级显卡,无论性能以及功耗表现均堪称完美。而旗下定位相对较低面向主流消费级用户的Radeon HD5770/5750规格与性能则成为了不少追求性价比的玩家关注焦点。

Radeon HD5770/5750于今日正式发布,其中Radeon HD5770具备800个流处理单元,搭配GDDR5显存构成1GB/128bit的规格,核心/显存频率为850/1200MHz,浮点运算能力为1.36TFLOPs;而规格更低的Radeon HD5750则仅有720个流处理单元,搭配512MB或1GB GDDR5显存,128bit显存位宽,核心/显存频率为700/1150MHz,浮点运算能力为1.008TFLOPs。

性能方面虽然没有大家之前预期那样理想,Radeon HD5770的性能水平约与HD4870相当,但在功耗方面得益于40nm工艺则显得更为优秀,Radeon HD5770待机及满载功耗为18W和108W,而Radeon HD5750为16W和86W。

首款非公版方案 双敏HD5750性能抢先曝光

 作为AMD-ATI的核心合作伙伴,一直专注于GDDR5产品研发与推广的双敏也抢先推出了基于全新核心RV840的Radeon HD5770与HD5750产品,其中Radeon HD5770将以公版方案出货,而Radeon HD5750将采用非公版方案。

首款非公版方案 双敏HD5750性能抢先曝光

 其中双敏无极HD5750 DDR5大牛版产品抢先采用了独特的非公版方案设计,在用料设计方面相比公版的产品有着更好的配置。产品的预设频率与公版方案保持一致,同样为700/4600MHz。

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 散热器方面,由于RV840核心采用了日趋成熟的40nm工艺生产,因此在核心温度表现方面有着更为出众的表现,因此产品也无需配备夸张的热管方案散热,产品配备了铝挤工艺的散热片搭载悬浮式的静音散热风扇即可完全满足产品的散热需求。

首款非公版方案 双敏HD5750性能抢先曝光

 Radeon HD5770/5750的RV840核心集成了10.4亿个晶体管,相比起RV770的Radeon HD4870/4850要多出近1亿个,而核心面积则远小于RV770的255平方毫米。

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 供电部分方面,采用了核心与显存分离式设计方案,分别为核心3相以及显存1相,而用料方面,产品全部采用了性能和运行寿命都非常出色的固态电容加全封闭磁屏电感,且每个相配备了充足的4个mosfet。

首款非公版方案 双敏HD5750性能抢先曝光

 显存方面,产品采用了更高规格的hynix方案,8颗32Mx32bit的H5GQ1H24AFR T2C显存组成1024MB/128bit的规格,预设频率为4600MHz,仍有一定的超频空间。

首款非公版方案 双敏HD5750性能抢先曝光

 输出接口方面,产品提供了HDMI+D-Sub+DVI全规格的输出接口设计方案,满足不同用户的使用需求。

首款非公版方案 双敏HD5750性能抢先曝光

最后附上双敏无极HD5750 DDR5大牛版3DMark Vantage Performance的测试图,可以了解到Radeon HD5750虽仅配置有720个流处理器以及128bit的显存位宽,但凭借较高的核心频率以及高频GDDR5显存,因此实际性能表现与Radeon HD4850基本持平

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