对于较为熟悉主板市场的用户来说，“三倍金”这个说法很容易让人想起这段时间技嘉和昂达推出的“两倍铜”产品。而事实上，两者也的确有某种共同之处，它们都在主板物料中加大了金属的比例。不过前者为贵金属黄金，后者为工业金属铜。而“两倍铜”的体现之处主要是PCB，“三倍金”的体现之处主要是针脚密布的处理器和内存插槽的部位。精英三倍金可谓目前全球最先进的主板技术，自这项技术问世以来，主板的“黄金时代”来临。

三倍金主板针脚寿命延长三倍

传统的主板CPU及内存插槽的触点都会采用镀金处理，以防氧化，一般厚度为大约5μin，而精英在最新的3倍金产品上将镀金层厚度增加到了15μin，含金量提升了3倍。不仅如此，还应用了更为先进的镀金工艺，从根本上解决了由接触不良而引发的系统部稳定等问题，大大降低了电脑的故障率。三倍金使得主板性能有了全新的突破，采用了“3倍金”技术的精英主板在针脚耐磨度上更加出色，寿命相比普通的针脚延长至少三倍以上。

主板上的组件的基本构造，像CPU及内存的接口这类东西，我们可以统称是主板上的连接器，而连接器会有塑料跟铁件及金属接脚，其主要的功能则是传导电流讯号的界面。

这个连接器上的金属针脚主要的功能是在传导电流讯号，那么其导电效率也就成为其很重要的一个要件了，而对CPU及内存这种工作频率极高的组件来说，其传导一旦受到些微的影响，如接口针脚一旦产生氧化，那么整个系统的稳定性极容易陷入不稳定的状态。

为了生产制造的成本考虑，我们会将接脚的主体用铜为主要的材质，主要着眼于，铜的导电性极佳，而且其成本也符合一般人所能负担。铜作为一导电材质，固然有极佳的导电性，但问题是，它是一种活性较强的金属，容易在空气中氧化，所以我们必须在其上加入一个镀金的保护层，以防止铜的氧化。大家都知道，金是一种贵金属，它的传导性跟铜相近，但它的惰性比铜大的多，是一种极安定的金属。

由于物理特性的关系，金不易直接镀上铜的材质，中间还要镀上一层镍，这个镀镍层基本上的作用只是帮助金更容易镀上去，其传导性不如金和铜，不过综合起来的导电效率仍在业界标准之内。目前业界标准的做法是将针脚上的“触点”（contact）镀上一层薄薄的大约0.25平方毫米面积的金，这样在实用性及造价成本上，可以取得一个完美的平衡。

抗氧化与耐磨损的优势突出

将金镀上整支接脚不仅造价太昂贵，也没必要，目前业界的标准做法是将针脚上的“触点”（contact）镀上一层薄薄大约0.25平方毫米面积的金，这样在实用性及造价成本上，可以取得一个完美的平衡。

对所有金属的物理特性来说，受到挤压的那个部份，其活性特别高，也就是它特别容易跟空气中的分子起作用，而产生氧化。精英三倍金主板的抗氧化性非常强，三倍金镀金层比普通主板厚三倍，不易氧化，使用寿命比普通至少多三倍。

超级玩家或网吧用户会经常插拔自己的计算机配备，像CPU跟内存等等，都是经常反复插拔而做不同的验证或测试，长此以往，接口针脚上的镀金层就很容易被磨光，而导致讯号传输的不稳定；传统主板镀金薄，用久了或者长期插拔就会产生氧化现象，接口处的铜就会产生铜绿。精英主板推出的三倍金技术，将上述问题一一解决，最大限度发挥主板效能。

从硬件系统的常见故障来分析，电源层的铜层加倍并不是解决问题的主要矛盾，而精英三倍金主板技术可谓独具慧眼，看到了问题的本质，这项全球最新的主板技术从用户角度出发，从根本上解决了电脑稳定的主要矛盾，彻底令易故障因素离开了使用三倍金技术的电脑，这样的稳定，对于任何一个人来说，都是充满诱惑力的。

精英三倍金主板与普通主板相比，三倍厚的镀层，即便是长期外力磨损，镀层依然完整。精英三倍金主板，不只是耐磨而已，经过连接器经多次插拔试验证明阻抗变化小，发热量更低，信号传输更稳定。

精英三倍金主板有很多好处，三倍金连接器的针脚耐插拔磨损；三倍金连接器的使用寿命比普通至少多三倍；三倍金镀金层厚三倍，不易氧化；三倍金连接器经多次插拔试验证明阻抗变化小，信号传输更稳定；使用三倍金连接器，内存不易松脱，且可减少因接触不良而导致的问题；使用三倍金连接器，降低故障送修机会。

作为全球最新的主板技术，精英三倍金主板技术的应用对于大众用户而言可谓“锦上添花”，对于对品质、稳定性要求更为苛刻的科研机构、网吧市场而言，称其为“雪中送炭”也毫不为过。