在板卡行业高呼两倍铜声音之时，精英推出了全球最先进的主板技术——三倍金，并在Intel和AMD两个平台共推出了四款金板产品，而且都卖得相当不错，甚至一度断货。作为板卡行业的两种前端技术，两倍铜，三倍金，究竟哪个更胜一筹呢？

简单来讲，精英三倍金技术是在CPU插槽和内存插槽的金手指上，从基本的5μin提升三倍至15μin，厚度是其他主板的三倍，而且采用更为先进的镀金工艺。增加这个镀金厚度有很多好处，首先可以抗腐蚀，特别是在我国幅员辽阔，南方地区比较潮湿、多雨，金属的腐蚀和氧化比较严重，普通主板较容易受到这类环境影响而很快氧化，而达到三倍金的厚度可以实现完全防腐蚀；第二，避免虚接问题，主板接口和插槽使用久了之后都会产生一些松脱现象，由此可能产生虚接的问题，而通过厚度的增加可以使得CPU的正角和内存的接触非常紧密，就可以避免虚接问题产生，DIYer常常感到电脑用段时间突然黑屏或死机的问题也会减少。因此，精英三倍金主板技术无论从性能、品质，以及抗不良环境方面都是非常有帮助的，从根本上解决了由接触不良而引发的系统不稳定的问题，对于降低电脑的故障率、增强使用稳定性起到了重要作用。

由于三倍金主板技术增加了金含量，有些用户会担心其维修费用是否会增加。试想，如果产品维修便宜，但是常常坏，实际上是得不偿失的。而三倍金主板技术能够预防不良故障的发生，能够最大限度地降低主板损坏概率，这对消费者来说是成本上的节省。而且我国建国60周年大庆巡展的电脑采用的就是精英三倍金的主板。就凭这一点，也足够说明精英三倍金技术对电脑品质的提升并非一般，当然质量也是十分过硬的。

从硬件系统的常见故障分析，两倍铜技术对于目前市场而言，电源层的铜层加倍并不是解决问题的主要矛盾，而精英三倍金主板技术正是用户角度出发，看到了问题的本质，从根本上解决了电脑稳定的主要矛盾，大大降低电脑故障率。如此的稳定，对于任何一个消费者来说，都是极具诱惑力的。