作为Intel最新5系列芯片组中面向主流市场的一款，P55芯片组在上市之前就受到了市场的巨大关注。而近日，与这款芯片组搭配的i5处理器也终于上市，于是众多厂商的P55芯片组主板也如百舸争流般涌向市场。而其中一款精英P55H-A主板则很值得一看，其不仅集成了能大大提升耐久度的三倍金技术，更在做工用料和超频能力上有不少可圈可点之处。而在对这款主板进行详细评测之前，我们先来看一下Intel P55芯片组和精英三倍金的技术特点。

P55芯片组介绍

在这款芯片组上，Intel首次采用了单芯片结构。在整个主板中这款芯片也彻底摆脱了南桥或者北桥的形象，名称也从之前的MCP/ICH改为了PCH芯片。由于Intel在新的i系列处理器中集成了内存控制器，所以在主板中这块PCH芯片主要只能就变成了PCI-E的Lans管理和I/O设备的管理工作。传统的内存管理工作全部交给CPU来完成。

P55主板芯片组一共有24个PCI-E Lans，其中16个分配给图形显卡，可以与P45一样拆分为8×+8×模式，组建CrossFire。当然，P55也与X58非常类似，可以通过加装NVIDIA的官方授权芯片来支持SLI功能。但是由于先天的不足，它并不支持双16×显卡扩展。但如果加装nForce200芯片的话情况则完全不同了。

而由于没有了传统意义上的北桥芯片，所以在CPU与PCH的链接上，Intel选用了成熟的DMI总线架构，而这也是之前应用在Intel主板中链接南北桥的总线技术。其带宽虽然仅有2GB/s，但是对于本身数据传输量不大的PCH芯片来说，这个带宽已经足以。毕竟速度更高的USB 3.0接口和SATAIII接口都没有最终出现在P55主板上。

P55的另一个重大进步就是对Raid系统的全面支持。在之前的南北桥共存时代，Intel同一型号的南桥往往会有两款，如ICH10和ICH10R，其中的“R”代表对Raid系统的支持。而在P55时代，这一现象得到了彻底的改观。P55芯片组可以完全支持Raid 0/1/5/10四种主流Raid系统。为用户扩展磁盘系统带来了很大的方便。

三倍金技术介绍

对于主板而言，CPU内存接口处的各种问题是值得我们关注的。由于这些接口非常细小，且负载着巨大的功率和信号传输任务，所以其发热量也是不容小视的。而由于常用主板中触点都采用铜制造。在经过长时间与空气和灰尘接触之后会使铜表面出现氧化现象，不仅降低了触点的导电性能，更使触点本来就细小的线径变得更小，从而直接降低主板的导电性和使用寿命。而线径变小的另一个后果便是触点电阻升高所导致的发热量加大。而铜表面的氧化膜存在则更影响了触点与空气的接触，从而使得触点散热性能下降，温度升高。这一连串的反应使得主板的接口部分陷于温度升高而电阻升高的怪圈。而这也是各个部件稳定性和超频潜力下降的一个重要因素。而三倍金技术则可以通过其完美、坚硬的超厚15μm镀金层杜绝这一现象，使主板即使经过长期使用也不会产生任何接触问题。 

而精英使用的15μm金层三倍金技术则很好的克服了传统5μm金层金手指点所产生的上述问题。而黄金不仅象征着高贵，更是主板品质的保证。在电气性能方面，黄金有着常用铜金属所无法比拟的优越性能。而其稳定，恒久，耐磨、耐腐蚀的品质更是各种接口材料的最佳选择。由于金在比热容方面与铜的性质非常相似，而金本身的化学性质也非常稳定并且是优良的导体，其在抗腐蚀特性上要远远超过其他的镀金属工艺；所以精英采用的三倍金技术可以很好的保证触点不会产生氧化和腐蚀现象，即使在硫化氢、二氧化硫和二氧化氮等腐蚀性气体的侵蚀下，镀金层仍能够很好的保护铜触点不被侵蚀。所以也不会因为氧化而产生触点截面积降低，电阻升高，热量升高的问题。

经过实际测定，精英主板所采用的15μm超厚镀金层三倍金技术可以将主板接口部分的散热性能和导电性能提高50%，将抗氧化、抗腐蚀性能提高三倍。并且由于精英采用的优秀电镀工艺，其表面的镀金层也不像二线厂商所在显卡领域所采用的镀金工艺那样容易脱落，使得CPU、内存接口插拔寿命提高了三倍。使得主板各个接口在经历多次插拔和长时间使用之后仍能够保持信号的稳定传输，从而降低部件虚接所造成的稳定性问题和烧毁危险。所以从应用层面上来讲，精英主板所采用的三倍金技术对于主板来说是非常重要且使用的，能够从根本上提高主板的使用寿命和稳定性。

精英P55H-A主板详解

这款精英P55H-A主板属于精英高端的黑尊龙系列，无论在做工用料还是在设计上都可圈可点，属于精英近期不可多得的佳作。

精英P55H-A主板

主板基于Intel最新P55芯片组，标准ATX结构，支持Intel LGA 1156规格封装的系列处理器。而这款主板所采用的黑色PCB和日系全固态电容设计更是业界公认的高端象征。

主板CPU接口部分

在CPU和内存接口方面，精英采用了独有的三倍金技术，能够有效的提升接口部分的电气性能并提升主板多次插拔之后的耐久性，对于喜欢超频并经常更换硬件的朋友来说非常适用。

主板供电部分

在供电方面，这款主板采用了并不夸张的4+2项供电结构设计，并且在热量最高的Mosfet部分加装了钛金属散热片，为主板在高负载和超频时的稳定运行打下了基础。虽然并不像其他高端主板那样采用了十余项供电设计，但奢华的用料和强大的设计实力使这款主板在实际应用中仍然是超频的好选择。

看到这里很多用户可能会质疑，相对于其他一线品牌动辄数十项供电的P55主板来说，如此“简陋”的供电模块和散热设计能否真的在实际的超频测试中取得好成绩。关于这一点，我们会在之后的实际超频测试中为大家进行详细讲解，并展示这款主板强大到恐怖的超频能力。

主板IPS负载指示灯

而精英也首次在主板中加入了节能技术，通过IPS自动节能系统，主板可以在不需要用户干预的情况下自动判断电脑当前的负载状况，并对处理器的供电部分做出实时调整，保证了电力不会再多余供电模块上浪费，并保证电脑运行的稳定。用户更可以根据主板供电模组旁边的LED灯来观察主板当前的负载状况。

主板内存接口部分

由于处理器只提供了双通道DDR3内存控制器，所以主板在DIMM接口数量上也只提供了四根。但这并不妨碍精英在内存模组上下功夫。主板为内存接口部分提供了独立的供电模块，并将Mosfet的配置数量提高到了两进两出的水平，非常符合高端超频玩家的胃口。

主板插槽部分

而在插槽方面，这款主板的配置也完全能够满足玩家们的需求。主板提供了两组PCI-E x16接口，方便高端玩家组建CrossFire交火系统。而为了提升主板PCI-E接口的供电能力，主板还在接口上方添加了一组4Pin辅助供电接口，以保证高功率显卡的稳定运行。另外，主板还提供了两组PCI接口以及一组PCI-E x1接口和PCI-E x4接口以提升主板的扩展能力。

主板SATA接口部分

主板接口部分

在接口方面，这款主板也是非常全面的。除了6组90度倒向防止的SATAII接口之外，主板还为传统光驱用户提供了一组IDE接口。而主板提供的8组USB接口以及e-SATA接口和千兆网络接口、8声道音频输出、光纤数字音频输出都是高端主板的必备。

清COMS按钮

板载开关

主板Debug灯

特色功能方面，这款主板作为精英最新的旗舰产品当然也毫不含糊。除了板载开关、重启、清COMS按钮以及板载Debug灯之外，主板也支持精英前段时间推出的易捷飞操作系统，方便用户以极低功耗实现普通应用。

另外，主板还在各种所有USB接口部分提供了防静电电阻和固态电容，让用户能够更放心的使用USB设备而不会担心危害到脆弱的P55芯片组和接口电路。