Intel今天公布2009年秋季IDF（英特尔信息技术峰会）的具体日程。今年的秋季IDF将于9月22到24日在美国旧金山举行。

由于全球整体经济形势的影响，Intel今年取消了台北IDF，北京IDF规格也有所降低。在这样的情况下，旧金山秋季IDF自然成了Intel展示技术发展成果和未来走向的唯一大会，内容相信要比春季的北京IDF丰富的多。

此次秋季IDF共安排了7场专题演讲，分别是：

9月22日：

开幕演讲：“建立全谱运算”Paul Otellini Intel公司总裁兼CEO

“Intel架构创新与集成” Pat Gelsinger 高级副总裁，数字企业集团总经理(Pat离职后此，此演讲主讲人已经更换为Intel执行副总裁Sean Maloney)

“硅产业领袖：传递创新” Bob Baker 高级副总裁，技术和制造集团总经理

9月23日：

“移动计算：酷的定义” David Perlmutter 执行副总裁，移动集团总经理

“为全谱运算开发” Renee James 副总裁，软件和服务集团总经理

9月23日：

“消费电子架构创新” Eric Kim 高级副总裁，数字家庭集团总经理

“电视的未来” Justin Rattner 副总裁，首席技术官

除了这些演讲外，Intel还将在IDF会场中举办大量技术会议，介绍和展示近期新技术、新产品，如代号Clarksfield的Nehalem微架构移动处理器、Moorestown MID平台，新一代上网本平台等。目前已经公开的IDF内容有两项，分别是Intel 32nm工艺以及代号Jasper Forest的下一代嵌入式Xeon处理器。

制造工艺方面，Intel的32nm制程工艺已经完成，目前32nm Westmere核心晶圆正在做量产前的最后准备工作，预计今年四季度就可实现量产。除了CPU用工艺外，Intel此次还首次专门为SoC片上系统处理器开发了一套32nm制造工艺。两种32nm工艺均使用第二代High-K金属栅极技术，在业内目前已经公布的32nm和28nm制程技术中，其高驱动电流、低漏电流和栅极尺寸都处在领先地位。

另外，今年北京IDF上已经宣布的嵌入式处理器Jasper Forest，在秋季IDF上也会进行详细介绍。该处理器主要针对网络设备、存储设备和其他嵌入式领域。它将内存控制器、QPI总线控制器等都集成在了处理器芯片中，相比现有Xeon L5528+ 5520芯片的组合，新的Jasper Forest+3420芯片组整体功耗可降低27W。预计Jasper Forest将于2010年初上市。