最新消息显示，AMD将于2010年4-5月期间发布同属于新一代800系列的三款北桥芯片和两款南桥芯片，并组成三套平台。

首先是此前提到的下一代高端平台“Leo”中的890FX/890GX+SB850，将会分别取代现有的790FX/790GX+SB750，成为新的旗舰级独立芯片组和整合芯片组，具体日程为今年8月样品认证测试(已完成)、11月设计认证测试、明年1月初步投产、2月批量投产、4月发布。

另外就是880G+SB810，取代面世才不久的785G+SB710。880G的图形性能会进一步强化，不排除集成DX11核心的可能性，并支持新一代Hybrid CrossFire混合交火技术，具体日程为今年8月样品认证测试(已完成)、12月设计认证测试、明年3月初步投产、4月批量投产、5月发布。

由于SB750/SB710南桥芯片都会集成时钟发生器和Broadcom MAC以太网控制器，主板上无需再增加额外芯片，整体成本将进一步降低。

有趣的是，785G的开发代号为RS880，本来应该命名为880G，但为了避免对780G/790GX主板的冲击而取了这么个不高不低的名字。如果现在提到的880G确实能支持DX11，那就更对得起这个型号了。

另外根据此前消息，AMD会在785G之后增加支持CrossFire的高端版本795GX，取代790GX，但现在的路线图上已经看不到它，看来会直接迈向890GX了。