近期各大主板厂商频频有新动作，相继发布了自家的新技术，梅捷科技则在自家的梅捷SY-P45+率先搭载了L.P.U极致冷散热技术。新技术的采用使得用户可以获得更好的产品体验，而梅捷极致冷技术正是秉持以用户为本的理念而推出的一套高效降温系统。据可靠消息，梅捷科技在其+系列外包装有新的动作，笔者同时获得了第一手的资料，发现梅捷科技除了在自家的梅捷SY-P45+外包装打上了L.P.U极致冷LOGO外，在新出厂的梅捷SY-A79GM3+ V2.0主板的外包装上也加上了L.P.U极致冷的LOGO，这预示着L.P.U极致冷技术不再是梅捷SY-P45+的专美技术，+系列的其他型号产品也将同时用上L.P.U极致冷。

L.P.U极致冷技术简介

梅捷L.P.U极致冷技术是梅捷科技的专业开发团队独家首创的一整套散热方案，该套方案分为3个部分：99.999%纯铜PCB内层，超导热焊触点，一体化热管系统，包括了由内（PCB内层电路板）到外（主板元器件）的一揽子散热系统。

L.P.U极致冷技术的三大部分：99.999%纯铜PCB内层、超导热焊触点、一体化热管系统。

（1）99.999%纯铜PCB内层：

L.P.U极致冷技术是梅捷科技在2009年独家首创的主板散热技术，率先在主板上采用99.999%纯铜电路板设计，原理即是在印刷电路板（Printed Circuit Board，简写PCB）中注入99.999%纯铜内层，导热系数达到386W（MK），比传统主板温度降低3℃。PCB是主板的重要组成部分，是各芯片以及插槽元器件的支撑体。PCB的设计是以电路原理图为依据，不但要考虑走线布局、通孔布局、电磁保护等，更为重要的是，经过优化的PCB设计，不仅能节约成本，还能降低发热量。而梅捷科技率先在PCB注入99.999%纯铜内层，不仅能从根本降低主板发热量，还能达到良好的电路性能，使得主板性能更加稳定。

（2）超导热焊触点：

L.P.U极致冷技术除了在主板PCB内部注入99.999%纯铜内存外，整片主板还采用上超导热焊触点，经过高纯度提炼焊点的导热性比传统焊点高出两倍，比传统主板温度降低2℃。众所周知，主板上无论是芯片，还是插槽等元器件都是经过机器或者人工焊接，经过焊接后在PCB背面则会留下相应的焊点，焊点连接着元器件的插脚，连通PCB内层及走线。所以采用高纯度提炼的焊点，导热系数大大增加，能够迅速带走主板的热量。

（3）一体化热管系统：

L.P.U极致冷技术是一项由内至外全面增强主板散热能力的技术，前两项99.999%纯铜PCB内层和超导热焊触点是针对主板PCB散热的技术，而一体化热管系统则是针对CPU供电模组和芯片组元器件的散热。凡具有L.P.U极致冷技术的梅捷主板，则会在主板上安装一体化热管散热系统，连接CPU供电模组的MOSFET及芯片组，其热量均恒系统比传统主板温度降低3℃。热管散热充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过了任何已知金属的导热能力。热管改变了传统散热器的思路，摆脱了以往单靠散热器散热的模式，从而解决风冷散热带来的噪音问题。

随着主板市场同质化的日趋严重，梅捷科技不断推陈出新，继发布了网吧管理软件网易通之后，又率先推出了L.P.U极致冷技术，为以堆料、节能、超频等为市场热点的主机板市场注入了新的活力，并为广大玩家提供了更为高效的一揽子散热方案。梅捷+系列产品对L.P.U极致冷技术的全面支持，体现了梅捷科技对主板市场的专注以及对广大玩家一贯以来的重视，让用户花费相同的价格享受高品质产品以及新技术带来的超值体验。