AnandTech今天又介绍了来自华擎和EVGA的两款高端P55芯片组主板，有趣的是它们都已经打上了“NVIDIA SLI”的标识，而NVIDIA昨天才刚刚正式宣布向Intel LGA1156 P55平台开放SLI技术授权。

华擎的“P55 Deluxe”之前已经有过官方展示，但那时候在第一条PCI-E x16和PCI插槽的顶端还是空白；EVGA的“P55 FTW”(For The Win)则是首次露面，也在P55芯片散热器和扩展插槽区域印上了SLI的徽标。

 

华擎声称，P55 Deluxe将成为其全功能、高性能、低价格主板的又一代表，提供丰富的硬件和软件特性、友好的BIOS超频选项、高质量的电器元件、出众的超频能力，以及大大低于其他一线厂商同类产品的价格。AnandTech在初步预览后对这款主板的评价也是相当高。

首先看处理器插座区域。华擎在这款主板上采用了V16相供电设计，散热片和热管也很精致，可以将Lynnfield处理器的外频轻松超至230MHz以上，同时还提供了LGA1156和LGA775两种散热器用的安装孔位，只不过固态电容过于靠近插座，可能会和一些大型或极端散热装备产生冲突，而且不幸的是，这是P55主板上的一个“流行趋势”。

四条双通道DDR3内存插槽，最大容量16GB，号称频率能超过2600MHz，但没有提供基于Braidwood技术的NAND闪存加速插槽，只能看到预留的焊接位。另外系统开机和重启开关被放在了这个角落。

P55支持的六个SATA 3Gbps接口，可组建RAID 0/1/5/10并支持Intel Matrix Storage 9。IDE接口来自第三方控制器。

扩展插槽提供了三条PCI-E 2.0 x16、一条PCI-E x1和三条PCI，布局比较合理，不过第一条PCI-E x16插槽(蓝色)上安装显卡的话会严重影响内存条的插拔，可能还会顶到背部的音频输出接口，但这条插槽的带宽又是最充足的。

该主板支持双路/三路/四路CrossFireX和双路/四路SLI，但没有nForce 200桥接芯片，所以带宽只有x16+x4或者x8+x8+x4，而且第三条PCI-E x16插槽是由P55芯片组提供支持的，不推荐安装显卡。

 

背部接口相当丰富，包括两个PS/2、光纤和同轴S/PDIF、Power eSATA/USB、七个USB 2.0、IEEE1394a(VIA VT6308S)、双网口(两颗Realtek 8111DL GbE)、八声道音频口(Realtek ALC890)，还有一个CMOS清空按钮。

由于NVIDIA不再为Intel平台开发新芯片组，EVGA从X58开始转投Intel旗下，到了P55时代自然也不会落下，“P55 FTW”就是新出现的一款高端产品，价格同样会达到250美元左右。

该主板采用12+2相处理器供电和3相内存供电，峰值电流高达600A(远超Lynnfield实际所需)，同样提供了LGA775散热器安装孔位，不过固态电容冲突问题依然存在。

内存插槽区域没什么好说的，闪存加速插槽也只留下了焊接位，还能看到“Braidwood”字样。

扩展槽有三条PCI-E 2.0 x16、一条PCI-E x1和两条PCI，不过因为没有nForce 200桥接芯片，带宽模式也是x16+x4或者x8+x8+x4，另外PCI-E x1插槽的位置不是很合理，与大四针辅助供电接口也过于靠近(还有飞线?)。

存储接口提供了六个SATA 3Gbps，但IDE已经消失。散热片之下就是单芯片的P55。

右下角是Debug指示灯和EVGA OCP超频面板接头，另外还可以看到多达三颗BIOS芯片，可借助主板左下角PCI插槽旁边的开关切换，作为超频失败的保险措施。

背部接口包括一个PS/2(键盘)、六个USB 2.0、光纤和同轴S/PDIF、Power eSATA/USB、eSATA、IEEE1394a、双网口(Marvell GbE)、八声道音频口(Realtek ALC889)，另外还有常见的CMOS清空按钮。