AMD今天宣布推出两款双核心嵌入式处理器“Turion Neo X2 L625”和“Athlon Neo X2 L325”，均采用ASB1 BGA无插槽嵌入式封装，热设计功耗都只有18W。

事实上，在升级版的超轻薄笔记本平台Yukon上，我们已经看到了Turion Neo X2 L625和Athlon Neo X2 L335，而今天的这两款新品和它们是同宗同源，规格上相差无几，只不过应用领域不同。

Turion Neo X2 L625、Athlon Neo X2 L325主频1.6GHz和1.5GHz，一级缓存2×128KB，二级缓存2×512KB和2×256KB，支持DDR2-667/533 SO-DIMM/U-DIMM内存，支持64-bit计算、EVP防毒、ECC错误校验、Digital Media Xpress数字多媒体等技术。

二者虽然均采用65nm工艺制造，但功耗控制得不错，两个核心也不过18W，而此前的Athlon Neo MV-40 1.6GHz和Sempron 210U 1.5GHz都是一个核心就已经有15W。

两款处理器的封装形式均为更紧凑的ASB1 BGA，从PCB电路板表面到内核顶部的高度仅为2.03毫米，而Socket S1和Socket AM2封装因为都有Socket插槽，高度分别达到了5.2毫米和8.6毫米，不适合用于对空间要求严格的嵌入式场合。

这两颗新处理器可搭配780E+SB710或690E+SB600嵌入式芯片组，适用于通信与网络设备、军事与航空系统、数字标牌、游戏街机、工控系统等领域。威达电(IEI)、广积科技(IBASE Technology)都计划在其嵌入式系统产品中采用Turion Neo X2 L625和/或Athlon Neo X2 L325处理器。

Turion Neo X2与Athlon Neo X2

ASB1 BGA与S1、AM2封装对比

系统架构图