Sun公司在日前的定制集成电路大会(Custom Integrated Circuits Conference)上表示，他们已经设计出一种方法，可以大幅度提升芯片间的通讯速度，据称比目前的最快速度还要快上100倍，可解决芯片行业面临的最古老的挑战之一，即当芯片的速度变得越来越快的同时，芯片相互连接时会面临传输速度上的瓶颈。

据了解，新方法将芯片边对边(edge to edge)排列，使它们直接接触，使数据能自由传输，而不再需要目前印刷电路板(PCB)上连接芯片的细小线路、焊盘和焊点，实现芯片可以在电路板上“无线连接”。

Sun公司负责计算机系统的首席技术师John Gustafson表示：“上述进展将使得芯片之间传输速度更快、而且成本更低廉，耗费的能量也更少。”

Sun公司强调，通过上新方法将芯片相互连接，将可以研发出功能强大得多、成本更低廉的计算机系统。Gustafson预计五年之内上述方法将得到商业利用。