面向互联消费者，完整的802.11b芯片组为移动手持设备提供最低的待机功率、最小的外型尺寸和最高的集成度

皇家飞利浦电子集团近日宣布推出一个设计简洁的完整半导体解决方案，用于低功率IEEE 802.11b无线局域网连接。该方案将改变人们使用蜂窝式手持设备、智能电话、个人数字助理(PDA)、IP语音手持设备及其他便携式信息娱乐设备的方式。飞利浦利用其在低功率移动电话技术上的经验所创建的802.11b解决方案，整体待机功耗仅为3 毫瓦 (mW)，这是目前待机功率最低的解决方案。

飞利浦的全新低功率无线局域网解决方案也是目前外型尺寸最小的方案。它包含一个射频系统级封装（飞利浦的BGW100）、一个单芯片基带处理器和MAC（飞利浦的SA2443）。整个解决方案，包括集成电路及所有需要的外部元件，只占据300平方毫米的主板空间，比同类产品至少少50%。

飞利浦的双芯片解决方案要求使用少于30个外部元件，是市面上集成度最高的解决方案。该芯片组体系结构及封装减少了所需元件的数量，因而缩短了开发周期，降低了风险，简化了制造，并最终降低了整体材料成本(BoM)。

消费者将能够通过无线局域网存取数据、因特网及多媒体内容，而不必以大大牺牲电池使用寿命为代价。飞利浦的低功率802.11b解决方案开辟了手持多媒体产品的新纪元，可实现企业、家庭和公用网络的集成无线局域网存取功能。

飞利浦半导体连接产品副总裁兼总经理Paul Marino说：“我们为亚洲无线局域网手持设备市场的发展前景感到欢欣鼓舞。我们的低功率芯片组是飞利浦迈向全新集成设备系列和互联消费领域的坚实的第一步。飞利浦致力于为蜂窝式手持设备、个人数字助理产品及其他手持设备提供无缝的连接技术，便于人们存取信息、服务和娱乐。”

借助一个高级射频系统级封装(SiP)及一个优化的基带/MAC 体系结构，利用片上存储器和低管脚数量主机接口，飞利浦的低功率无线局域网解决方案实现了别具一格的小巧尺寸。

该解决方案具有高级系统体系结构，集成ARM7控制器配备了关联存储器及智能功率管理硬件及软件算法，因而实现了整体待机功耗只有3毫瓦的低功率性能。此外，飞利浦解决方案没有给主机处理器增添任何负载，因而可将无线局域网集成到移动设备中，而无需牺牲应用系统的性能和电池使用寿命。

In-Stat/MDR行业研究机构首席研究员Allen Nogee评论道：“无线局域网市场将出现迅猛发展的势头，芯片组的销售量将从2003年的3330万上升到2007年的9440万。除了传统的添加型PC卡应用系统外，另一个强大的驱动因素是新兴的集成无线局域网功能的手持产品。这一新兴市场将从无线局域网连接技术中受益，而不必牺牲电池使用寿命和可用性。飞利浦是首家针对这一新的市场需求提供完整优化解决方案的厂商。”

供货情况

飞利浦完整的低功率802.11b解决方案的样品将于2003年第四季度开始提供，正式面市时间计划为2004年第一季度。

关于皇家飞利浦电子公司

皇家飞利浦电子是世界上最大的电子公司之一，在欧洲名列榜首，2002年的销售额达318亿欧元。它在彩色电视、照明、电动剃须刀、医疗诊断影像以及病人监护，以及单芯片电视产品领域世界领先。它拥有164,000名员工，在60多个国家里活跃在照明、消费电子、家用电器、电子元件、半导体和医疗系统等领域。飞利浦在纽约证券交易所(代号为PHG)、伦敦、法兰克福、阿姆斯特丹和其它股票交易所中上市。有关飞利浦公司的信息资料请查询 www.philips.com/newscenter